Produtos

Conheça mais sobre nossos produtos com as tecnologias mais inovadoras do mercado de Circuitos Impressos e Estêncil a Laser:

- Placas de circuito impresso com cobre espesso para Alta Potência

- Placas de circuito impresso com furação Blind-Via e/ou Buried-Via

- Placas de circuito impresso com substrato Dissipador Térmico (MCPCB)

- Circuitos Impressos Tridimensionais (Tecnologia MID 3D)

- Placas de circuito impresso Multilayer com até 16 camadas e com Construções Mistas (FR4 + Laminados especiais)

- Placas de circuito impresso com laminados especiais de compostos Cerâmicos e/ou Teflonados para aplicações de Alta Frequência, processadas com tecnologia de Plasma Gasoso

- Estêncil à Laser de última geração para Montagens SMT / SMD

- Peças Técnicas em lâminas de aço inox