Español English

Circuitos Impressos
em 8 horas

Mais de 25 anos
de experiência

Estêncil a Laser
de Alta Performance

Placas de Circuito Impresso
com Laminados Especiais

Placas Multilayer
até 16 camadas

Blind-Via &
Buried-Via

Peças Técnicas

Acabamento
Lead-Free

Atendimento à
diretiva RoHS

Entregas
ultra-rápidas

MID 3D

ISO 9001

Siga-nos!

Circuito Impresso > Placa de Circuito Impresso com Blind-Vias e Buried-Vias

Placa de Circuito Impresso | Blind-Vias | Buried-Vias | Via-in-Pad | Multilayer 10 Camadas | Aplicação Aviônica | 3,2 mm de Espessura

Voltar
Personagem Micropress

FEEAI 2012

Receba nossa Newsletter