Conheça a tecnologia por trás da produção das placas de circuito impresso.

  • Pistas com largura e isolação mínima de 0,1mm (4 mils);
  • Placas de circuito impressos multicamadas rígidas;
  • Placas de circuito impresso multilayer – até 24 camadas;
  • Espessura de cobre de 17µm até mais de 200µm;
  • Placas de circuito impresso espessas (> 3,2mm) e ultrafinas (0,1mm);
  • Dissipadores térmicos embutidos ou colados na superfície;
  • Microfuros embutidos (buried-vias) e cegos (blind-vias);
  • Furos passantes Ø 0,15mm;
  • Capabilidade para diversos tipos de materiais;
  • Atendimento à diretiva RoHS (lead-free);
  • Prazos especiais para produção: em até 8 horas;

Stencil a Laser

Nosso Stencil para montagens SMT é produzido em equipamento de corte a Laser com tecnologia no estado da arte, proporcionando um produto de excepcional performance, caracterizado por importantes atributos:

  • Cortes totalmente isentos de asperezas/rebarbas, minimizando a retenção de pasta de solda;
  • Aberturas trapezoidais, resultando em um melhor “release” e topografia ideal da pasta de solda depositada na PCI;
  • Tratamento da superfície, otimizando a rolagem da pasta de solda e facilitando a limpeza do stencil;
  • Quadros com perfis de alta resistência e tela tensionada uniformemente, propiciando excelente performance a longo prazo;
  • Proteção química Nano Clear;
  • Menor prazo de produção do mercado.

Documento de Capacidade Técnica Padrão

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