Os produtos Micropress contam com as tecnologias mais inovadoras do mercado de Circuitos Impressos e Stencil a Laser:

  • ­Placas de circuito impresso Face Simples e Dupla Face em 8 horas;
  • Stencil à Laser de última geração para montagens SMT/SMD;
  • Placas de circuito impresso com cobre espesso para alta potência;
  • Placas de circuito impresso multicamadas com furação Blind­Via e/ou Buried­Via;
  • ­Placas de circuito impresso com dissipador térmico em Aluminio (MCPCB);
  • ­Circuitos impressos tridimensionais (tecnologia MID 3D);
  • ­Placas de circuito impresso multicamadas com até 24 camadas e com construções mistas (FR4 + laminados especiais);
  • Placas de circuito impresso com laminados especiais de compostos cerâmicos e PTFE para aplicações de alta frequência, processadas com plasma.

Ensaios e Avaliação da Conformidade

Corte Metalográfico de Laminado


Corte metalográfico de placa de circuito impresso


Corte metalográfico de placa de circuito impresso


Corte metalográfico de placa de circuito impresso


Corte Metalográfico de Placa de Circuito Impresso


Corte Metalográfico de Placa de Circuito Impresso


Corte Metalográfico de Placa de Circuito Impresso


Corte Metalográfico de Placa de Circuito Impresso


Corte Metalográfico de Placa de Circuito Impresso


Corte Metalográfico de Placa de Circuito Impresso


Corte Metalográfico de Placa de Circuito Impresso


Corte Metalográfico de Placa de Circuito Impresso


Corte Metalográfico de Placa de Circuito Impresso


Corte Metalográfico de Placa de Circuito Impresso


Corte Metalográfico de Placa de Circuito Impresso


Corte Metalográfico de Placa de Circuito Impresso