Fluxo de Processos para Placas Multilayers

Conheça o processo fabril de fabricação das placas de circuito impresso.

Laminado Base Interno


Laminação Dry-Film


Exposição Fotográfica


Revelação do Dry-Film


Corrosão do Cobre


Remoção do Dry-Film


Oxidação Marrom


Montagem do Multilayer


Prensagem do Multilayer


Fluxo de Processos para Placa Dupla Face

A partir da prensagem do Multilayer, o processo tem a mesma sequência do fluxograma para placas dupla face, conforme imagens abaixo:

Laminado Base


Furação


Metalização Direta


Laminação do Dry-Film


Exposição Fotográfica do Dry-Film


Revelação do Dry-Film (2ª metalização)


Proteção com Estanho


Remoção do Dry-Film


Corrosão do Cobre


Remoção do Estanho


Máscara de Solda Fotográfica


Exposição da Máscara de Solda


Revelação da Máscara de Solda


Máscara de Componentes Fotográfica


Exposição da Máscara de Componentes


Revelação da Máscara de Componentes


Acabamento da Superfície


Acabamento Mecânico


Teste Elétrico