PADs ou VIAS?

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esou463383
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PADs ou VIAS?

#1 Mensagem por esou463383 » 21 Mar 2009 00:00

Olá pessoal,

Tenho uma dúvida e gostaria de contar com vossas colaborações para saná-la.

Na criação de uma PCB com dupla face, uma linha mudará de nível através do pad de um dos componentes do circuito. Ou seja, o furo para instalação do componente deverá ser metalizado. Dessa forma, como o fabricante da PCB saberá que o furo deverá ser metalizado? Haja vista que ao adicionar um componente novo somente os Pads do mesmo são adicionados na parte inferior. Utilizo o software Eagle, e percebi que ele não aceita posicionar uma VIA onde já existe um componente.
Alguém aí entendeu e poderia me dar a resposta?

Um abraço a todos.

Cilo

Neemias Ferreira
Mensagens: 9
Registrado em: 10 Fev 2016 10:04

Re: PADs ou VIAS?

#2 Mensagem por Neemias Ferreira » 29 Mar 2016 15:25

Caro Cilo,

Do ponto de vista do fabricante, independente de componente, se houver uma pista adjacente ao furo em cada face da placa, com ilhas nas duas faces, este furo será metalizado.

Se a sua questão tiver relação com o layout e a geração da imagem, peço para que um dos projetistas que participam do fórum possa nos ajudar com mais informações.

Abraços,

Neemias Ferreira
Micropress Ltda

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