Utilize o espaço abaixo para compreender de uma forma simples o significado dos termos técnicos mais específicos.

A indústria do circuito impresso e seus usuários utilizam muitas terminologias e abreviaturas técnicas específicas.

Nosso objetivo é ajudá-lo a compreendê-las (particularmente quando o termo é mais conhecido na língua inglesa), através de uma explanação simples de seu significado.

Quando um termo em inglês não possui equivalência amplamente conhecida em português, optamos por não traduzí-lo diretamente, e apenas esclarecer o seu significado.

Termo em inglês Termo em português Significado
Access Hole Furo de acesso Furo que proporciona acesso à superfície da ilha de uma das camadas internas de uma placa multicamada. O mesmo que "Blind-via".
Additive Process Processo Aditivo Processo de fabricação de placa de circuito impresso para formação do traçado condutor através de adição/deposição seletiva de cobre sobre um material base (substrato) sem folha de cobre previamente aderida.
Air Relative Humidity Umidade Relativa do Ar Relação entre a quantidade de vapor de água presente no ar e a quantidade na qual o ar ficaria saturado a uma dada temperatura.
Anti-pad Área de isolação O mesmo que "Clearance"
Aperture Information Lista de Aberturas ou Roda de Aberturas Os arquivos Gerber consistem de instruções para desenhar os traços que compõem todo o circuito, através dos D-codes. Estes D-codes são chamados de Aberturas e a Lista de Aberturas relaciona a dimensão e o formato de todos os D-codes utilizados para cada modelo de placa. Esta Lista não é necessária se o arquivo Gerber for salvo com as Aberturas já incorporadas (RS-274-X).
Aspect Ratio Relação entre a espessura de uma PCI e o diâmetro do seu menor furo metalizado. Por exemplo: em uma placa de 1,6mm de espessura, cujos menores furos são de Ø 0,2mm, temos um AR = 8:1. Quanto mais alto o AR, maior é a dificuldade para a metalização adequada dos furos.
Termo em inglês Termo em português Significado
Backplane "O mesmo que ""Backpanel"""
Ball Grid Array (BGA) Tipo de circuito integrado SMD sem terminais, cujos contatos são esferas de solda dispostas em uma matriz em passo de grade com no mínimo 3 linhas e 3 colunas (grid array) sob o seu encapsulamento, tornando-o extremamente compacto.
Barrel Cilindro formado pela metalização de um furo em uma placa de circuito impresso.
Bed-of-Nails Fixture Dispositivo de Cama-de Prego Dispositivo de teste elétrico que consiste de uma base contendo uma matriz de pinos que permitem o contato elétrico com os pontos da placa a ser testada.
Blind Via Furo cego Furo de passagem que não transpassa totalmente a PCI, interligando uma das camadas externas com uma ou mais camadas internas de uma placa multicamadas. Este furo pode ser visualizado, portanto, apenas a partir de uma das faces da placa de circuito impresso acabada.
Blow Hole Estouro de Solda ou Cratera de Solda Pequena cavidade que ocorre na conexão de solda devido ao desprendimento de gases durante o processo de soldagem.
Bow Curvatura Tipo de deformação (empenamento) de uma placa de circuito impresso que se caracteriza por uma curvatura tal que os quatro vértices de uma placa retangular fiquem situados no mesmo plano.
Breakout Condição na qual um furo não é completamente circundado por sua ilha, devido a um erro de registro entre ambos, causando a inexistência de aro anelar na região onde o furo ultrapassa a borda externa da sua respectiva ilha.
Buried Via Furo embutido Furo de passagem embutido nas camadas internas de uma placa multicamada, e que não atinje nenhuma das camadas externas, ou seja, é um furo que interliga 2 ou mais circuitos de camadas internas de uma placa multicamada, mas não interliga nenhuma camada externa. Por esta razão, ele não pode ser visualizado em nenhuma das faces externas da placa de circuito impresso acabada.
Termo em inglês Termo em português Significado
CAD — Computer Aided Design Projeto Auxiliado por Computador Programa de computador com algoritimos para o projeto do layout de uma placa de circuito impresso, fornecendo uma representação gráfica do traçado condutor.
CAM - Computer Aided Manufacturing. Manufatura Auxiliada por Computador Uso de computadores para analisar e transferir um projeto eletrônico (CAD) de uma PCI, para as condições necessárias para a sua manufatura. São os arquivos de dados usados diretamente na manufatura de uma PCI, como por exemplo: arquivos Gerber que controlam um fotoploter, arquivos de furação que controlam uma furadeira CNC, etc.
Capillary Action Ação ou efeito capilar / Capilaridade Fluxo de um fluído entre superfícies sólidas, em sentido contrário ao da gravidade. Absorção capilar de líquido ao longo das fibras do material base de uma placa de circuito impresso.
Chip Carrier Encapsulamento de circuito integrado, normalmente quadrado e com o chip no centro, tendo suas conexões em todos os quatro lados.
Clearance Área de Isolação Área sem material condutor em traçado condutor (plano de cobre ou pista larga do circuito interno), ao redor de um furo metalizado de uma placa multicamada, para evitar ligação elétrica com o furo metalizado.
COB - Chip-On-Board "Nesta tecnologia a pastilha do circuito integrado sem o encapsulamento (chip) é colada diretamente sobre a placa de circuito impresso e as interligações entre ambas são feitas com fios muito finos (normalmente constituídos de ouro, alumínio ou ligas especiais), através de soldagem por ultra-som. Tecnologia também conhecida como ""Direct Chip Attach (DCA)"""
Comb Pattern Dois conjuntos entrelaçados de pistas uniformemente espaçadas entre si, como garfos intercalados, utilizados como cupons de teste de confiabilidade elétrica em placas de circuito impresso.
Conditioning Condicionamento Manutenção de um material a ser testado, em um ambiente específico e por um determinado período de tempo, como uma preparação prévia (condicionamento) à realização do teste.
Conductor Spacing Isolação entre pistas ou Espaçamento entre pistas Distância entre as bordas de pistas adjacentes em uma mesma camada de uma PCI.
Conformal Coating Encapsulamento Revestimento isolante protetor que contorna a configuração da placa ou do conjunto revestidos, recobrindo-os por completo.
Controlled impedance Impedância Controlada Característica de um projeto de placa de circuito impresso que determina um valor específico de impedância para o circuito ou apenas partes dele. Devem ser calculadas e rigorosamente cumpridas, a largura e o espaçamento entre pistas, além da constante dielétrica do material base utilizado, para que sejam atendidos os requisitos de impedância especificados. Se for uma placa multilayer, a espessura dos dielétricos também é uma característica a ser controlada.
Copper foil Folha de cobre "A folha de cobre usada na fabricação de PCI's multicamadas pode ser formada por eletrodeposição (ED) ou por Elongação a Alta Temperatura (HTE). Existem diversas espessuras diferentes de folha de cobre que podem ser utilizadas, dependendo da aplicação da placa. A folha de cobre é medida em Onças por pé ao quadrado (oz/pé²) ou em seu equivalente de espessura em microns (µm), tendo os seguintes padrões:
Corner of the Hole Joelho do furo Região correspondente à intersecção da parede do furo com a superfície da placa.
Cross-hatching Hachuriado Subdivisão de grandes áreas condutoras (planos de cobre) em uma grade de pistas paralelas e equidistantes.
CTE - Coefficient of Thermal Expansion Coeficiente de Expansão Térmica Medida da expansão térmica linear de um material em qualquer eixo, devido à variação na temperatura.
Current Carrying Capacity Corrente máxima permissível Máxima corrente elétrica que pode fluir continuamente por um condutor, sob condições específicas, sem causar degradação das propriedades elétricas ou mecânicas da placa de circuito impresso.
Termo em inglês Termo em português Significado
Date Code / Lot Code Data de fabricação / Número do lote Número do lote ou data de fabricação gravados na placa para propósitos de rastreabilidade. A Micropress utiliza a data de fabricação no formato semana/ano (ss-aa)
Datum Reference Ponto de Referência Um ponto, linha ou plano definidos, usados para localizar o circuito para a manufatura, inspeção ou para ambos.
Dcode - Draft code "Tipo de informação (dados) contida em um arquivo Gerber que atua como um comando para um equipamento fotoploter, cada qual fornecendo uma instrução necessária para a geração do desenho do circuito. Um Dcode em um arquivo Gerber tem a forma de um número antecedido pela letra ""D"", p. ex.: ""D20"". Os Dcodes são chamados de Aberturas. Dcodes com valores de 10 ou acima disto, representam a sua posição na lista de aberturas, porém não existe uma padronização do seu significado, ou seja, o mesmo Dcode pode representar um formato e uma dimensão diferentes em projetos distintos, à critério de cada projetista. "
Definition Definição Grau de fidelidade de reprodução das bordas das pistas em uma placa de circuito impresso, em relação à imagem do seu fotolito.
Delamination Delaminação ou Desfolhamento Separação de camadas ou folhas aderidas de um material base (laminado).
Dewetting Desmolhagem Condição que se verifica em uma PCI que esteve em contato com a solda fundida e esta cobriu toda a superfície e depois retraiu-se, formando acúmulos de solda separados por áreas recobertas por uma camada de solda extremamente fina. Este tipo de defeito pode ocorrer em toda a superfície ou em apenas alguns pontos concentrados da placa.
Dielectric Dielétrico Meio isolante que ocupa a região entre condutores ou circuitos.
Dieletric Strength Rigidez Dielétrica A máxima tensão que um material dielétrico pode resistir, sob condições específicas, sem resultar em uma ruptura elétrica.
DIP — Dual In-line Package Tipo de encapsulamento para circuito integrado, onde seus terminais estão alinhados em duas fileiras paralelas, com passo de grade de 2,54mm.
Double-Sided Board Placa Dupla-Face Placa de circuito impresso com traçado condutor em ambas as faces externas, interligados por furos metalizados.
Dross solder Borra de solda Óxido e outros contaminantes que se formam na superfície da solda fundida.
Dual Wave Soldering Soldagem por Dupla Onda "Processo de soldagem por dupla onda de solda, consistindo de uma onda inicial turbulenta seguida por uma onda laminar (plana), utilizado para soldagem de componentes SMD. A onda turbulenta garante cobertura completa da solda e a onda laminar remove pontes e estalactites de solda.
Dummy Land. " A conductor on a printed circuit board that is not connected electrically to other circuitry.
Termo em inglês Termo em português Significado
Edge Dip Solderability Test Teste de soldabilidade realizado em um cupom de PCI especialmente preparado, que é imerso e removido de solda fundida sob parâmetros controlados por equipamento apropriado.
Electrolytic Corrosion Corrosão eletrolítica Corrosão que ocorre sob ação eletroquímica.
Elongation. Elongação The fractional increase in length of a material stressed in tension.
EMC - Electromagnetic Compatibility CEM - Compatibilidade Eletromagnética Capacidade de um equipamento eletrônico operar sem degradação e/ou geração de interferência com outros equipamentos, em um ambiente eletromagnético.
ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold Deposição seletiva química de ouro sobre níquel, para proteger contra oxidação as áreas de cobre da PCI não cobertas pela máscara de solda, formando uma superfície plana e uniforme. Geralmente a camada de níquel apresenta-se entre 3 e 6 µm, e a de ouro entre 0,05 e 0,25 µm.
Epoxy Smear Arraste de resina epóxi ou Resíduo de resina epóxi "Arraste de resina do material base sobre a borda da folha de cobre na parede dos furos, causada pelo processo de furação. Também conhecido como ""Resin Smear"""
Etch Factor Fator de Ataque Químico ou Fator de Corrosão Relação entre a profundidade do ataque químico (corrosão) na folha de cobre e o seu ataque lateral, quando da formação do traçado condutor
Etching Ataque químico ou Corrosão Remoção química de metal
Termo em inglês Termo em português Significado
Fiducial Fiducial Fiduciais são ilhas sem ligação no circuito impresso (normalmente em formato redondo ou em cruz), ou furos, utilizadas pelos equipamentos automáticos de montagem como pontos de referência para o alinhamento óptico.
Fine Line Projeto de circuito impresso que permite duas (raramente três) pistas entre os pinos adjacentes dos componentes eletrônicos.
Finger Contato de borda Terminal individual de um conector de borda de uma placa de circuito impresso.
Flush Conductor Condutor (pista ou ilha) cuja superfície está no mesmo plano da superf´ciie do material isolante (máscara de solda) adjacente.
Flying Probe Test "Método de teste elétrico que utiliza múltiplos pinos/agulhas móveis para fazerem o contato com o traçado condutor de uma placa de circuito impresso, sem a necessidade de utilizar-se um dispositivo de teste. O mesmo que ""Moving Probe"" ou ""Point to Point Test"". "
Termo em inglês Termo em português Significado
Gauge R&R. " A statistical measurement technique that calculates the inaccuracy of a measurement device according to gauge repeatability and gauge reproducibility.
Gauge Reproducibility. Reprodutibilidade Variação atribuída ao avaliador. A statement of gauge precision when used by different operators.
Gerber Data Arquivo Gerber "É um formato padrão universal de arquivo eletrônico composto de uma combinação de comandos gráficos utilizados pelo equipamento fotoploter para a formação das imagens da placa de circuito impresso, e que pode ser gerado a partir de qualquer programa para projeto de PCI.
Grid Grade / Malha Malha ortogonal de retas equidistantes e paralelas, usada para o posicionamento de pontos (furos, pad's, etc) em uma placa de circuito impresso. As ligações devem estar preferivelmente nos pontos de cruzamento das linhas de grade. A posição das pistas é independente da grade.
Termo em inglês Termo em português Significado
HAL - Hot Air Leveling Tipo de acabamento de superfície também conhecido como HASL - Hot Air Solder Leveling. É um método de cobertura com solda das áreas expostas de cobre de uma PCI (áreas soldáveis), realizada por deposição seletiva através de imersão da placa em um tanque de solda fundida e posterior passagem da mesma por jatos de ar quente para a remoção do excesso de solda do interior dos seus furos e da superfície, realizado em equipamento automático específico.
HASL - Hot Air Solder Leveling Tipo de acabamento de superfície também conhecido como HAL - Hot Air Leveling. É um método de cobertura com solda das áreas expostas de cobre de uma PCI (áreas soldáveis), realizada por deposição seletiva através de imersão da placa em um tanque de solda fundida e posterior passagem da mesma por jatos de ar quente para a remoção do excesso de solda do interior dos seus furos e da superfície, realizado em equipamento automático específico.
Heatsink Dissipador térmico Dissipador térmico feito de material condutivo termicamente, utilizado para dissipar o calor de um componente elétrico/eletrônico para o ambiente externo. Normalmente um dissipador é feito de metal (alumínio).
Termo em inglês Termo em português Significado
Impedance Impedância Como o nome sugere é um impedimento/resistência à passagem da corrente elétrica alternada por um circuito. É a composição da resistência, da indutância, da condutância e da capacitância de uma linha de transmissão, expressada em ohms. É a relação entre a tensão elétrica e a corrente elétrica alternada. Em PCI's, seu valor depende da largura e da espessura da pista, da distância da pista a um plano terra, e da constante dielétrica do material isolante entre eles.
InfraRed Heating Aquecimento por Infra-Vermelho Técnica na qual raios de luz Infra-Vermelho são utilizados como fonte de aquecimento.
Insulation Resistance Resistência de Isolação Resistência elétrica de um material isolante (pode ser a máscara de solda), determinada sob condições específicas, medida entre qualquer par de contatos ou pistas adjacentes.
Interstitial Via Hole Furo de passagem que interliga duas ou mais camadas condutoras de uma placa multicamada, mas não transpassa todas as camadas que compreendem a placa. Pode ser um Blind Via ou um Buried Via.
Ionic Contaminant Contaminante Iônico Material/substância indesejável que aumenta a condutividade elétrica da região onde esteja presente, através dos íons que detém. Alguns contaminantes iônicos que podem estar presentes em um circuito impresso montado ou nú: resíduos de determinados tipos de fluxo de solda, adesivos/colas, marcas de dedos (digitais), etc.
Termo em inglês Termo em português Significado
Jumper Ponte Conexão elétrica adicionada entre dois ou mais pontos da placa de circuito impresso, realizada normalmente com fio ou tinta condutiva.
Não há termos para a letra "K".
Termo em inglês Termo em português Significado
Landless Hole Furo sem Ilha Furo de uma PCI, que não é circundado por uma ilha.
Lay-up Processo de montagem do conjunto de materiais a serem prensados (prepregs, laminados e folhas de cobre) para formarem uma placa multicamada, de forma a garantir o registro entre as imagens dos circuitos das camadas internas.
Leakage Current Corrente de Fuga Pequena porção de corrente elétrica que flui através de um isolante entre dois eletrodos.
LPI — Liquid Photoimageable Máscara de Solda Líquida Foto-sensível Tinta foto-sensível utilizada no processo de transferência fotográfica de imagem para a formação da máscara de solda em uma placa de circuito impresso.
Termo em inglês Termo em português Significado
Mesh Size. Malha "Número de aberturas por polegada quadrada em uma tela serigráfica. Por exemplo, uma tela com malha 325 tem 325 aberturas em uma polegada quadrada.
Metal Core Boards Placas de circuito impresso construídas com um núcleo metálico e isolantes elétricos em ambas as faces deste núcleo. O núcleo pode ser de aço, alumínio, cobre ou um laminado de metal (normalmente cobre/Invar/cobre ou cobre/tungstêncio/cobre). A isolação elétrica do núcleo é feita antes da metalização dos furos.
Micro BGA - Micro Ball Grid Array Componente BGA fine-pitch.
Microstip Tipo de configuração de circuito de transmissão de sinal em uma placa de circuito impresso com impedância controlada, que consiste de um condutor sobre um plano paralelo de terra, separados por um material dielétrico.
Mil Mil Unidade de medida equivalente à milésima parte de uma polegada (0,0254mm)
Moving Probe Test "Método de teste elétrico que utiliza múltiplos pinos/agulhas móveis para fazerem o contato com o traçado condutor de uma placa de circuito impresso, sem a necessidade de utilizar-se um dispositivo de teste. O mesmo que ""Flying Probe"" ou ""Point to Point Test"""
Termo em inglês Termo em português Significado
Nail Heading Cabeça de Prego Dilatação/espalhamento do cobre da camada interna de uma placa multicamada, observado nas paredes de um furo e causado pelo processo de furação.
Nonfunctional Land Ilha não funcional Ilha de uma camada interna de uma placa de circuito impresso, que não está conectada ao circuito e, portanto, não tem função elétrica.
Termo em inglês Termo em português Significado
Off Contact (Printing). "Impressão serigráfica com um espaço (separação) entre a tela serigráfica (ou estêncil) e o material sob impressão.
OPC - Organic Protective Coating Revestimento de Proteção Orgânica "O mesmo que ""OSP - Organic Preservative Solderability"""
Organic Material Material Orgânico Material baseado em compostos de carbono. Todas as formas de vida são orgânicas.
Outer-layer Camada Externa Camada de traçado condutor que forma o circuito da face dos componentes ou da face da solda de qualquer tipo de PCI.
Outgrowth Alargamento Alargamento da superfície do condutor, causado pelo crescimento da metalização sobre a área delimitada originalmente pelo fotolito.
Termo em inglês Termo em português Significado
P/N - Part Number Código da placa Número / código dado ao modelo da placa.
Pad, Non-Solder Mask Defined - NSMD. Pads with spacing that does not allow solder (usually bumps) on the pads to contact the adjacent solder mask.
Panel Plating Processo no qual a espessura total de cobre é obtida antes da formação do traçado e em toda a superfície e furos do painel de produção da PCI.
Pattern Plating Processo no qual a espessura total do cobre é obtida seletivamente no traçado, após a gravação da imagem do circuito com o filme foto-sensível (dry-film).
Peel Strength Resistência ao descolamento Força por unidade de largura de uma pista, necessária para descolá-la da superfície do material base.
Photoplotting Fotoplotagem Processo fotográfico pelo qual uma imagem é gerada por um feixe controlado de luz que expõe diretamente um material foto-sensível (filme).
Photoresist "Líquido ou filme sensível à luz que é aplicado sobre o laminado cobreado e que após exposto seletivamente à luz e revelado, forma a imagem do circuito sobre a placa. Conhecido como ""Dry-film"" quando é em filme."
Pick-and-Place Processo de montagem no qual os componentes são selecionados e posicionados sobre a PCI, um a um.
Pink Ring Defeito cosmético no qual um anel rosado é visto em uma camada de cobre interna de uma placa multilayer, ao redor de um furo metalizado. Esta aparência é causada pela eliminação do óxido de tratamento da superfície do cobre, usado para promover a sua aderência com o prepreg.
Pitch Passo Distância nominal de centro-a-centro de condutores adjacentes.
Plugging Via ou Plugging Hole Furo de passagem que é preenchido completa ou parcialmente por máscara de solda.
Polymer Coating Máscara de Solda "Material de revestimento com propriedades elétricas, químicas e físicas específicas, resistente à solda e aplicado em determinadas áreas da placa impressa, para impedir a deposição de solda sobre as mesmas nas subsequentes operações de soldagem durante a sua montagem, além de promover proteção atmosférica ao circuito. O mesmo que ""Solder Mask"" ou ""Solder Resist"""
Press Fit Contact Tipo de terminal de conector que é inserido sob pressão no furo da placa de circuito impresso, e que mantém o contato elétrico com o mesmo sem a necessidade de ser soldado, permitindo sua remoção e posterior reinstalação (substituição) por várias vezes sem prejuízo do furo da placa.
Pressing Prensagem "The process by which a combination of heat and pressure are applied to a book, thereby producing fully cured laminated sheets.
PSM - Peelable Solder Mask Máscara de Solda destacável "Película destacável que é aplicada serigraficamente sobre partes especificadas do circuito impresso, para prevenir que os furos desta região sejam preenchidos por solda durante a soldagem da placa montada, mas que é removida posteriormente sem deixar resíduos. O mesmo que ""Solder-out"" ou ""Peelable""
Pulse Plating Metalização por Corrente Pulsante Método de metalização eletrolítica que utiliza corrente elétrica pulsante ao invés de corrente contínua.
PWB - Printed Wiring Board PCI - Placa de Circuito Impresso O mesmo que PCB - Printed Circuit Board (em Inglês) ou PCI - Placa de Circuito Impresso (em Português)
Não há termos para a letra "Q".
Termo em inglês Termo em português Significado
Reflow soldering Soldagem por refusão "Processo de soldagem por radiação ou condução de calor, utilizado para fundir a solda em pasta aplicada em placas montadas com componentes SMD, através do seu contato com o ar aquecido. Este processo é composto de vários estágios ou zonas de diferentes temperaturas, pelos quais a placa montada é submetida. Primeiramente o ar aquecido eleva a temperatura da placa e de seus componentes (pré-aquecimento), ativando o fluxo de solda, posteriormente a solda em pasta aplicada na superfície da placa (e sobre a qual os componentes SMD foram colocados) é refundida. Na zona de maior aquecimento, a solda fundida molha todas as áreas soldáveis (terminais e superfície da placa) e, após resfriamento, forma a junta de solda. Infra-vermelho e ""vapor phase"" são as tecnologias mais utilizadas para este tipo de soldagem."
Reliability Confiabilidade Manutenção da conformidade de um dispositivo em relação à sua especificação, durante um determinado período de tempo.
Resin Smear Arraste de resina ou Resíduo de resina "Arraste de resina do material base sobre a borda da folha de cobre na parede dos furos, causada pelo processo de furação. Também conhecido como ""Epoxy Smear"""
Resistivity Resistividade Propriedade de um material se opor ao fluxo de uma corrente elétrica.
Resolution Resolução The smallest division to which a measurement can be determined
RF - Radio Frequence RF - Radio Frequência Frequência onde uma energia de radiação é utilizável para finalidades de comunicação. As radio frequências classificam-se em diversas faixas de frequência entre as muito baixa (< 30KHz) e as extremamente altas (~300GHz).
RS-274-X RS-274-X Uma variante de um arquivo Gerber que contém informação das aberturas utilizadas, além dos comandos de movimentos necessários ao fotoploter para a geração da imagem do circuito.
Termo em inglês Termo em português Significado
Scavenge Pad. " A dummy pad that captures bridging solder as the printed circuit board exits the solder wave, preventing a short.
Scoring ou V-Scoring Vincagem "Processo no qual são confeccionados sulcos com perfil em ""V"" entre duas ou mais placas de circuito impresso em um painel, coincidentes em ambas as faces e com profundidade pré-determinada, de forma a manter o conjunto suficientemente rígido para resistir ao processo de montagem, porém possibilitando o desplacamento posterior para separação do painel em peças individuais."
Secondary Side Face de uma placa de circuito impresso que contém a minoria dos seus componentes, ou os menos complexos. Normalmente equivalente à Face da Solda.
Short Curto Ligação elétrica acidental entre dois ou mais pontos isolados do traçado condutor
Silver-Through-Hole - STH Técnica de interconexão elétrica entre os circuitos de faces opostas de uma placa dupla-face, realizada através de metalização dos furos com polímero condutor à base de prata.
SIR - Surface Insulation Resistance Resistência de isolação superficial de um material isolante, medida entre um par de contatos ou condutores, sob determinadas condições de temperatura, umidade e elétricas específicas.
Smear Removal "Processo de remoção de arraste de resina e resíduos resultantes da furação, da parede de um furo a ser metalizado em uma PCI. Também conhecido como ""Desmear"""
SMT - Surface Mounting Technology Tecnologia de Montagem em Superfície Tecnologia de fabricação de componentes eletrônicos para montagem em superfície, cujos terminais não são inseridos na placa e sim soldados sobre os pad's na superfície da mesma.
Solder Bridging Ponte de Solda Curto-circuito causado pela formação de uma ligação de solda entre pontos adjacentes.
Solder Resist Máscara de Solda "Material de revestimento com propriedades elétricas, químicas e físicas específicas, resistente à solda e aplicado em determinadas áreas da placa impressa, para impedir a deposição de solda sobre as mesmas nas subsequentes operações de soldagem durante a sua montagem, além de promover proteção atmosférica ao circuito. O mesmo que ""Solder Mask"" ou ""Polymer Coating"""
Solder Webbing. Malha de solda " A film of solder that is parallel to, but not necessarily fully attached to, a surface intended to free of solder.
Solder-out Película destacável "Película destacável que é aplicada serigraficamente sobre partes especificadas do circuito impresso, para prevenir que as mesmas sejam atingidas pela solda durante a soldagem automática da placa montada, mas que é removida posteriormente sem deixar resíduos. O mesmo que ""Peelable"". "
Solderability Soldabilidade Propriedade de um metal de ser molhado pela solda.
Squeegee Rodo " A metal or rubber blade used in screen or stencil printing to wipe across the screen (stencil) to force solder paste through openings in the screen (stencil).
Stripline Tipo de configuração de circuito de transmissão de sinal de uma placa de circuito impresso com impedância controlada, que consiste de um condutor paralelo e equidistante de dois planos paralelos de terra, separados por um material dielétrico.
Substrate Substrato Material que serve como uma base isolante para suportar o circuito de uma placa de circuito impresso.
Supervisory Control Controle Supervisório The use of computers to accomplish operator interface, data acquisition, process monitoring and some degree of production control.
Termo em inglês Termo em português Significado
T260: Time to Delamination at 260ºC T260: Tempo para Delaminação à 260ºC Tempo expresso em minutos, necessário para o laminado apresentar delaminação quando submetido continuamente à temperatura de 260ºC.
TDR - Time Domain Reflectometer Equipamento utilizado para medição da impedância característica de uma pista em uma placa de circuito impresso.
Tenting "Método de fabricação de PCI que cobre os furos metalizados com uma camada de filme foto-sensível (dry-film), fazendo com que não sejam protegidos pelo estanho eletrolítico e, por consequência, tenham a sua metalização removida na etapa de corrosão do cobre.
TG: Glass Transition Temperature Temperatura de Transição Vítrea Temperatura acima da qual um polímero perde suas propriedades de vidro rígido e se transforma em um elastômero. Esta transição ocorre em uma faixa relativamente estreita de temperatura. Quanto mais alto o Tg do material, maior será a sua dureza, o seu custo e o desgaste da broca utilizada na sua furação.
Thermal Profile Perfil térmico A relação entre tempo e temperatura durante um processo de soldagem.
Thermal Stress Testing Teste de Estresse Térmico Teste de avaliação de características específicas da placa de circuito impresso, ou de um cupom de teste, após exposição controlada à temperatura e tempo elevados.
Thermoplastic resin Resina termoplástica Uma classificação de resina que pode ser derretida a cada ciclo de aquecimento.
Thick Film Filme espesso Técnica de impressão de circuitos sobre substratos cerâmicos semelhante à impressão litográfica
Throwing power Relação entre a espessura do depósito metálico na superfície e no furo.
Touch-up Operação para eliminação de defeitos em um produto, através de retrabalho de pequenas proporções (retoque). Termo normalmente utilizado para o retoque de pontos de solda em placas montadas.
Twist Torção Tipo de empenamento de uma placa de circuito impresso que se caracteriza por uma deformação paralela à diagonal de uma placa retangular, de forma tal que um dos seus vértices não permaneça no mesmo plano dos outros três.
Termo em inglês Termo em português Significado
Unsupported Hole Furo Não-metalizado Furo em uma placa de circuito impresso, que não tem seu interior metalizado.
Termo em inglês Termo em português Significado
Via Furo de passagem Furo metalizado utilizado somente para interligação elétrica entre as diferentes camadas de uma placa de circuito impresso (dupla-face ou multicamada).
Void Lacuna Ausência de um material (laminado por exemplo) em uma área localizada.
Volatile Organic Compound (VOC). Composto Orgânico Volátil Composto orgânico que é rapidamente volatilizado no ar. Regulamentações locais normalmente definem os VOCs.
Termo em inglês Termo em português Significado
Web Thickness Espessura da alma do vinco "Espessura do material base remanescente entre dois vincos opostos (cada um em uma das faces da placa)
Wetting Balance Instrumento utilizado para medir a força de molhagem da solda em um cupom de teste e, consequentemente, estimar a soldabilidade.
WIP - Work In Process Inventário de itens semi-acabados em processo de fabricação.
Não há termos para a letra "X".
Não há termos para a letra "Y".
Não há termos para a letra "Z".