Os produtos Micropress contam com as tecnologias mais inovadoras do mercado de Circuitos Impressos e Stencil a Laser:

  • ­Placas de circuito impresso Face Simples e Dupla Face em 8 horas;
  • Stencil à Laser de última geração para montagens SMT/SMD;
  • Placas de circuito impresso com cobre espesso para alta potência;
  • Placas de circuito impresso multicamadas com furação Blind­Via e/ou Buried­Via;
  • ­Placas de circuito impresso com dissipador térmico em Aluminio (MCPCB);
  • ­Circuitos impressos tridimensionais (tecnologia MID 3D);
  • ­Placas de circuito impresso multicamadas com até 24 camadas e com construções mistas (FR4 + laminados especiais);
  • Placas de circuito impresso com laminados especiais de compostos cerâmicos e PTFE para aplicações de alta frequência, processadas com plasma.

Peças Técnicas

Peças Técnicas