Glossário 
mils/mm
Arquivos Gerber 
Comparação de Laminados 
Capacidade Técnica 
Fluxograma de Processos Glossário
A indústria do circuito impresso e seus usuários utilizam muitas terminologias e abreviaturas técnicas específicas.
Nosso objetivo é ajudá-lo a compreendê-las (particularmente quando o termo é mais conhecido na língua inglesa), através de uma explanação simples de seu significado.
Quando um termo em inglês não possui equivalência amplamente conhecida em português, optamos por não traduzí-lo diretamente, e apenas esclarecer o seu significado.
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| Termo em inglês | Termo em português | Significado |
|---|---|---|
| Access Hole | Furo de acesso | Furo que proporciona acesso à superfície da ilha de uma das camadas internas de uma placa multicamada. O mesmo que "Blind-via". |
| Additive Process | Processo Aditivo | Processo de fabricação de placa de circuito impresso para formação do traçado condutor através de adição/deposição seletiva de cobre sobre um material base (substrato) sem folha de cobre previamente aderida. |
| Air Relative Humidity | Umidade Relativa do Ar | Relação entre a quantidade de vapor de água presente no ar e a quantidade na qual o ar ficaria saturado a uma dada temperatura. |
| Anti-pad | Área de isolação | O mesmo que "Clearance" |
| Aperture Information | Lista de Aberturas ou Roda de Aberturas | Os arquivos Gerber consistem de instruções para desenhar os traços que compõem todo o circuito, através dos D-codes. Estes D-codes são chamados de Aberturas e a Lista de Aberturas relaciona a dimensão e o formato de todos os D-codes utilizados para cada modelo de placa. Esta Lista não é necessária se o arquivo Gerber for salvo com as Aberturas já incorporadas (RS-274-X). |
| Aspect Ratio | Relação entre a espessura de uma PCI e o diâmetro do seu menor furo metalizado. Por exemplo: em uma placa de 1,6mm de espessura, cujos menores furos são de Ø 0,2mm, temos um AR = 8:1. Quanto mais alto o AR, maior é a dificuldade para a metalização adequada dos furos. |
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