Os produtos Micropress contam com as tecnologias mais inovadoras do mercado de Circuitos Impressos e Stencil a Laser:

  • ­Placas de circuito impresso Face Simples e Dupla Face em 8 horas;
  • Stencil à Laser de última geração para montagens SMT/SMD;
  • Placas de circuito impresso com cobre espesso para alta potência;
  • Placas de circuito impresso multicamadas com furação Blind­Via e/ou Buried­Via;
  • ­Placas de circuito impresso com dissipador térmico em Aluminio (MCPCB);
  • ­Circuitos impressos tridimensionais (tecnologia MID 3D);
  • ­Placas de circuito impresso multicamadas com até 24 camadas e com construções mistas (FR4 + laminados especiais);
  • Placas de circuito impresso com laminados especiais de compostos cerâmicos e PTFE para aplicações de alta frequência, processadas com plasma.

Stencil

Stencil a Laser para montagem SMT / SMD


Aberturas: μ Fine Pitch
Aspect Ratio: 5:1
Material: Aço FG (Fine Grain)
Área Ratio: 0,56:1

Stencil cortado a Laser para montagens SMT / SMD


Aberturas: μ Fine Pitch
Aspect Ratio: 5:1
Material: Aço FG (Fine Grain)
Área Ratio: 0,56:1

Stencil cortado a Laser para montagens SMT / SMD


Aberturas: μ Fine Pitch
Aspect Ratio: 5:1
Material: Aço FG (Fine Grain)
Área Ratio: 0,56:1

Stencil cortado a Laser para montagens SMT / SMD


Aberturas: μ Fine Pitch
Aspect Ratio: 5:1
Material: Aço FG (Fine Grain)
Área Ratio: 0,56:1

Stencil cortado a Laser para montagens SMT / SMD


Aberturas: μ Fine Pitch
Aspect Ratio: 5:1
Material: Aço FG (Fine Grain)
Área Ratio: 0,56:1

Stencil cortado a Laser para montagens SMT / SMD


Aberturas: μ Fine Pitch
Aspect Ratio: 5:1
Material: Aço FG (Fine Grain)
Área Ratio: 0,56:1

Stêncil 4 mil


Aberturas: μ Fine Pitch
Aspect Ratio: 5:1
Material: Aço FG (Fine Grain)
Área Ratio: 0,56:1