Timeline

Fundação da Micropress.

Geração de fotolitos com Photoplotter Vetorial.

Novas Instalações, aquisição de furadeiras CNC e aumento da capacidade produtiva.

Geração de fotolitos com Photoplotter à laser de alta resolução.

Ampliação do parque industrial em sede própria.

Novos equipamentos CNC para contornos e furação de placas.

Aquisição de novos equipamentos para processo de transferência fotográfica de imagem.

Aquisição da primeira Prensa a Vácuo para Multicamadas da América Latina.

Teste Elétrico Ponto a Ponto.

Reuso de Água com Sistema de Troca Iônica.

Certificação do Sistema de Gestão da Qualidade ISO 9001:2000.

Polimento por jateamento de pó de pedra pomês com a aquisição de equipamento único no Brasil.

Sistema de tratamento de efluentes com tecnologia inovadora no mundo (equipamento único no Brasil). Processamento automático de Filmes (para a geração de fotolitos).

Classificação exclusiva no Brasil para Aplicações Espaciais (classe 3/A).

Início da Fabricação de Stencil a Laser.

Contínuo Investimento em tecnologias como:
- Inspeção Ótica Automática (AOI) de autolitos e placas de circuito impresso; 
- Preparação de Furação em materiais teflonados realizada por plasma (sistema Plasma Etching); 
- Registro automático para placas Multilayer com o sistema mais moderno do mundo (Pin Lamination); 
- Medição tridimensional automática por processamento de imagem (com equipamento único no Brasil);
- Furação CNC de altíssima precisão e capacidade para furação de microvias; 
- Metalização Direta por polímero condutivo de última geração.

 

Desenvolvimento e criação de diversos processos, materiais e produtos resultando no registro de aproximadamente 10 patentes.

Novo planejamento estratégico prevendo a reestruturação administrativa e o desenvolvimento da equipe, além de novos investimentos e melhorias nos processos e no parque fabril.

Criação da Stentec, empresa especializada em produção de stencil e insumos para montagem SMT

Aquisição do equipamento e implementação do processo de Cura da Máscara de Solda por Infravermelho

Expansão da área de teste elétrico pela aquisição de uma nova máquina de teste elétrico moderna e veloz, com capacidade de teste de BGAs, µBGAs e PCBs produzidas por mSAP.

Aquisição e implementação da máquina LDI - Imagem Direta a Laser, possibilitando a transferência de imagem de traços de 2 mil (0,05 mm)