Capacidade técnica - Micropress

Pistas com largura e isolação mínima de 0,1mm (4 mils);
Placas de circuito impressos multicamadas rígidas;
Placas de circuito impresso multilayer – até 24 camadas;
Espessura de cobre de 17µm até mais de 200µm;
Placas de circuito impresso espessas (> 3,2mm) e ultrafinas (0,1mm);
Dissipadores térmicos embutidos ou colados na superfície;
Microfuros embutidos (buried-vias) e cegos (blind-vias);
Furos passantes Ø 0,15mm;
Capabilidade para diversos tipos de materiais;
Atendimento à diretiva RoHS (lead-free);
Prazos especiais para produção: em até 8 horas;

Stencil a Laser

Nosso Stencil para montagens SMT é produzido em equipamento de corte a Laser com tecnologia no estado da arte, proporcionando um produto de excepcional performance, caracterizado por importantes atributos:

Cortes totalmente isentos de asperezas/rebarbas, minimizando a retenção de pasta de solda;

Aberturas trapezoidais, resultando em um melhor “release” e topografia ideal da pasta de solda depositada na PCI;

Tratamento da superfície, otimizando a rolagem da pasta de solda e facilitando a limpeza do stencil;

Quadros com perfis de alta resistência e tela tensionada uniformemente, propiciando excelente performance a longo prazo;

Proteção química Nano Clear;

Menor prazo de produção do mercado.

Documento de Capacidade Técnica Padrão

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Ser uma marca reconhecida no Brasil e no mundo é apenas o começo para a Micropress.

Nossa visão vai além de ser a empresa mais prestigiada no segmento, somos detentores de inúmeras patentes, investimos em pesquisa e no desenvolvimento da tecnologia, nos responsabilizamos não apenas pelo mercado de Placas de Circuitos Impressos, mas também pela evolução da indústria tecnológica como um todo, buscando estabelecer um alto padrão de qualidade no segmento, do atendimento a entrega.