Acabamentos superficiais parte I

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Acabamentos superficiais parte I

Os acabamentos superficiais tem a função de proteger a superfície do cobre da oxidação e deterioração causada pelo ambiente. Além disso, fornecer uma superfície adequada para soldagem dos componentes, sejam eles PTH ou SMD.

Existem alguns tipos de acabamentos superficiais, utilizados na indústria de PCI. São eles: Immersion Tin (Estanho Químico), Immersion Silver (Prata Química), Hard Gold (Ouro Duro), Hot Air Solder Leveling (HASL ou apenas HAL), Electroless Nickel – Immersion Gold – ENIG (Ouro Químico), Organic Solderability Preservative -OSP (Proteção Orgânica para Soldagem) .

O estanho químico consiste em uma fina camada de estanho puro depositada quimicamente sobre a superfície do cobre. Este depósito possui excelente planicidade, sendo uma excelente opção para placas com componentes pequenos, bem como atendimento a requisitos RoHS e pode ser reaplicado. Porém, é facilmente danificado por manuseio, além de gerar os famigerados Tin Whiskers, que são uma espécie de fios gerados pelo acabamento ao longo do tempo, que acabam se alastrando pela superfície estanhada. Além disso, o efluente gerado é perigoso e requer um tratamento específico.

O ENIG consiste em uma camada de dois metais, Níquel e Ouro. Este acabamento é a opção mais escolhida dentre os acabamentos RoHS. O ENIG possui uma planicidade excelente – sendo adequado para placas com SMD e PTH. O alto shelf life também é uma vantagem deste acabamento. Por outro lado, há estudos mostrando que pode haver perda de sinal de RF em placas com acabamento dourado, não é reaplicável. O preço também pode ser um fator determinante na escolha do acabamento, além da complexidade do controle do processo e execução pelo fabricante de PCI.

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