Os arquivos Gerber são o que a fábrica realmente lê para produzir uma placa de circuito impresso. O projeto feito no software de CAD é uma representação de trabalho; o Gerber é a tradução dessa representação em imagens de cada camada, num formato que qualquer fabricante consegue interpretar sem possuir o software original.
Esta página reúne o que é preciso saber para gerar, conferir e enviar esses arquivos: o que cada camada significa, o que o formato deve conter, os requisitos de fabricação da Micropress e as verificações que valem a pena fazer antes do envio.
1. O que é o formato Gerber
O Gerber é um formato aberto de descrição de imagem, criado para acionar fotoplotadoras e hoje usado como padrão universal de troca entre projeto e fabricação de circuito impresso. Ele descreve, por meio de comandos gráficos, as formas que compõem cada camada da placa.
Quando o projeto é exportado, cada camada é gravada em um arquivo separado e independente. Isso permite que a fábrica visualize, confira e processe o desenho sem precisar do software em que a placa foi projetada — e é justamente essa independência que torna o formato universal.
Gerber não é o projeto. Ele não contém a netlist, o esquemático nem a inteligência do circuito. É uma descrição geométrica: o que é cobre, o que é abertura de máscara, onde estão os furos. Por isso um Gerber não pode ser reconvertido no projeto original.
2. RS-274X, X2 e a questão do formato numérico
Existem duas gerações do formato. A antiga, RS-274D, guardava apenas as coordenadas e dependia de um arquivo externo de aberturas para dizer o que cada código desenhava. Se esse arquivo se perdesse, o Gerber ficava ilegível.
A geração seguinte, RS-274X, embute as aberturas no próprio arquivo. É por isso que os tutoriais mandam manter marcada a opção de embedded apertures no Altium e selecionar GERBER RS274-X no Eagle: sem isso, o arquivo sai incompleto.
O Gerber X2 é uma extensão do RS-274X que acrescenta metadados — informa qual camada é qual, qual é a função de cada furo, qual é a pilha de camadas. Não substitui o RS-274X; acrescenta informação que reduz ambiguidade na leitura.
O formato numérico 2:4
Os tutoriais pedem formato 2:4 em polegadas. O número indica quantos dígitos ficam antes e depois do ponto decimal: duas casas inteiras e quatro decimais. Na prática, isso define a resolução com que as coordenadas são gravadas — 4 casas decimais em polegada equivalem a passos de 0,0001 pol, cerca de 2,5 µm.
O ponto de atenção não é o valor em si, e sim a coerência: o formato declarado no Gerber e o formato do arquivo de furação precisam ser o mesmo. Quando divergem, o desenho e os furos aparecem deslocados ou em escala diferente na conferência.
3. As camadas e o que cada uma faz na fábrica
A tabela abaixo reúne as camadas usadas nos três tutoriais da Micropress. As duas primeiras colunas são a nomenclatura; as duas últimas explicam o papel de cada camada no processo produtivo.
| Camada | Extensão usada nos tutoriais | O que ela representa | Para que serve na fabricação |
|---|---|---|---|
| Lado componentes | .TOP | Cobre da face superior | Define o traçado condutor que será corroído na face de cima. |
| Lado solda | .BOT | Cobre da face inferior | Mesma função, na face de baixo. Em placa de face simples, é a única camada de cobre. |
| Máscara de componentes | .TSM | Máscara de solda superior | Define onde o verniz soldável não é aplicado, deixando as ilhas expostas para soldagem. |
| Máscara de solda | .BSM | Máscara de solda inferior | Idem, na face inferior. |
| Silk componentes | .TSI | Legenda superior | Simbologia impressa sobre a máscara: referências de componentes, polaridade, identificação. |
| Silk lado solda | .BSI | Legenda inferior | Idem, na face inferior. |
| Contorno | .BOR | Perfil mecânico da placa | Define o caminho da fresa. É a camada que determina a dimensão final da peça. |
| Furação | .NCD / .DRL | Arquivo de furação NC | Traz coordenadas e diâmetros. Precisa indicar quais furos são metalizados e quais não são. |
| Camadas internas | GND, PWR, Mid | Planos e camadas intermediárias | Somente em multicamadas. Cada camada interna precisa ser exportada individualmente. |
As extensões acima são as adotadas nos tutoriais da Micropress. Elas não fazem parte da especificação Gerber — cada software nomeia os arquivos à sua maneira. O que importa é que cada camada esteja em um arquivo separado e claramente identificada.
4. Como gerar no seu software
Os tutoriais abaixo mostram o passo a passo em cada ambiente, com as telas de configuração.
Altium Designer
Fabrication Outputs, Gerber Setup, camadas, aberturas embutidas, exportação e NC Drill. Inclui também a exportação em ODB++.
Ver o passo a passoAutodesk Eagle
CAM Processor, criação de cada camada com sua extensão, device RS-274X e geração da furação pelo Drillcfg.ulp.
Ver o passo a passoTango for DOS
Limpeza e reatribuição de aberturas, fila CAM, relatório de aberturas e conferência pelo Photoplot.
Ver o passo a passoUsa outro software? O caminho é equivalente em qualquer ferramenta de projeto de PCI: localizar a função de saída para fabricação, selecionar as camadas, exportar em RS-274X e gerar o arquivo de furação separadamente.
5. O que a Micropress aceita receber
Formatos aceitos para produção: Gerber RS-274X, Gerber X2 ou ODB++, compactados em arquivo zip.
O que cada formato carrega e como especificar a placa estão no Guia Profissional: A linguagem da especificação, Tolerâncias e dados de fabricação e o modelo de especificação para anexar ao pacote.
Arquivos nativos de CAD não são aceitos. Todos os programas de projeto de placa de circuito impresso possuem saída em RS-274X, X2 ou ODB++, e é essa saída que deve ser enviada.
Classes de desempenho atendidas: Classe 2, Classe 3 e Classe 3/A, conforme IPC-6012 e IPC-A-600.
Fonte: Capacidade Técnica Padrão / Requisitos para Layout e Especificação de PCI — documento CP, revisão 18, publicado em 08/01/2025 pela Micropress. Cópia controlada. Confirme a revisão vigente com o setor comercial antes de especificar.6. Verificações antes de enviar
As verificações a seguir são derivadas dos requisitos de fabricação da Micropress. Cada item traz o valor de referência, para que o projetista possa conferir no próprio software antes do envio. Para entender o que está por trás de cada uma delas — por que o anel anular rompe, por que o furo fundo demais falha em campo — veja DFM: projetar placa pensando na fabricação, no Guia Profissional.
| Verificar | Referência Micropress |
|---|---|
| Todas as camadas exportadas e identificadas, incluindo as internas em multicamadas | Cada camada em arquivo separado |
| Contorno da placa fechado na camada mecânica | As linhas de corte devem estar tangentes externamente à borda da placa |
| Menor diâmetro final de furo metalizado | 0,15 mm (6 mil) ± 0,1 mm para FR-4 até 1,6 mm de espessura |
| Relação entre espessura da placa e menor furo (aspect ratio) | Máximo 10:1 |
| Largura do anel ao redor do furo metalizado | Mínimo 0,23 mm (9 mil) |
| Largura de pista e isolação entre condutores | Conforme a espessura de cobre final, com tolerância de ±20%. Traçado em carbono: mínimo 15 mil de largura e isolação |
| Distância de condutor de camada interna à parede de furo | Mínimo 0,28 mm (11 mil) até 4 camadas; 0,33 mm (13 mil) acima de 4 camadas |
| Blind e buried via | Mínimo 0,13 mm (5 mil), com a ilha 10 mil maior que o furo |
| Dimensão final da placa | Até 420 × 570 mm sem teste e sem vinco; até 420 × 420 mm testada e vincada nos dois eixos |
| Rasgos e recortes internos | Mínimo 0,4 mm ± 0,1 metalizados; 0,5 mm ± 0,1 não metalizados |
| Castellated holes, quando houver | Menor diâmetro de furo na borda 0,7 mm, com as ilhas expostas nas máscaras Top e Bot |
| Especificações essenciais para orçamento declaradas | Dimensão final, número de camadas, espessura de cobre base, material, espessura da placa, acabamento superficial, máscara e simbologia |
Os valores desta seção correspondem à capacidade padrão. Características fora dessas faixas são produzidas mediante análise e aprovação prévia — não são recusadas automaticamente, mas precisam ser avaliadas antes da produção.
Fonte: Capacidade Técnica Padrão / Requisitos para Layout e Especificação de PCI — documento CP, revisão 18, publicado em 08/01/2025 pela Micropress. Cópia controlada. Confirme a revisão vigente com o setor comercial antes de especificar.7. Ajustes que a Micropress aplica ao arquivo
Alguns tratamentos são aplicados de forma padronizada na preparação para produção. Conhecê-los ajuda o projetista a prever o resultado final e a decidir se prefere ajustar o desenho na origem.
Máscara de solda. A abertura de máscara é ajustada para ficar 1,5 mil maior que os pads e ilhas. Em seguida, todo traçado de máscara entre ilhas (dam) com largura menor que 5 mil é removido.
Conectores de borda dourados. São chanfrados por padrão, exceto quando houver especificação claramente definida em contrário. Conectores de borda estanhados exigem especificação quanto ao chanfro.
Cobre final. Quando não houver especificação de cobre base, considera-se que o valor informado é o de cobre final.
Fonte: Capacidade Técnica Padrão / Requisitos para Layout e Especificação de PCI — documento CP, revisão 18, publicado em 08/01/2025 pela Micropress. Cópia controlada. Confirme a revisão vigente com o setor comercial antes de especificar.Simbologia / Legenda. Traços sobrepostos a áreas de soldagem ou a menos de 2,5 mil de pads/ilhas poderão ser removidos pela Micropress durante o processamento dos arquivos, permanecendo sob responsabilidade do cliente a verificação do projeto.
Condição de processamento aplicada pela Micropress. Confirme os requisitos vigentes com o setor comercial antes de especificar.8. Seu projeto cabe na capacidade de fabricação?
As verificações desta página cobrem o arquivo. A pergunta seguinte é sobre a placa em si: o material, o número de camadas, a espessura, o acabamento e as tolerâncias dimensionais.
O documento de Capacidade Técnica reúne essas especificações — laminados e prepregs disponíveis, faixa de 3 a 24 camadas, espessuras de cobre de 17 a 70 µm, acabamentos HAL, ENIG, OSP e ouro eletrolítico, cores de máscara e tolerâncias por espessura de placa.
9. Como enviar
Reúna os arquivos de fabricação — Gerber e arquivo de furação, ou o conjunto ODB++ — em um único zip e envie para comercial@micropress.com.br, ou use a página de contato para solicitar orçamento.
Quanto mais completa a especificação enviada junto com os arquivos — material, espessura, cobre, acabamento, cor de máscara, classe IPC e quantidade —, mais direto é o processo de orçamento.
A Micropress fabrica placas de circuito impresso no Brasil desde 1986. Os requisitos e tolerâncias citados nesta página vêm do documento de Capacidade Técnica Padrão da empresa, atualizado periodicamente e disponível para download na página de Capacidade Técnica.
Versões em PDF dos tutoriais: Altium Designer · Eagle · Tango for DOS · ODB++ no Altium
