Os produtos Micropress contam com as tecnologias mais inovadoras do mercado de Circuitos Impressos e Stencil a Laser:
- Placas de circuito impresso Face Simples e Dupla Face em 8 horas;
- Stencil à Laser de última geração para montagens SMT/SMD;
- Placas de circuito impresso com cobre espesso para alta potência;
- Placas de circuito impresso multicamadas com furação BlindVia e/ou BuriedVia;
- Placas de circuito impresso com dissipador térmico em Aluminio (MCPCB);
- Circuitos impressos tridimensionais (tecnologia MID 3D);
- Placas de circuito impresso multicamadas com até 24 camadas e com construções mistas (FR4 + laminados especiais);
- Placas de circuito impresso com laminados especiais de compostos cerâmicos e PTFE para aplicações de alta frequência, processadas com plasma.
Descrição
Placas de Circuito Impresso
Molded Interconnect Device - MID 3D
![mid-1 mid-1](https://www.micropress.com.br/doutor/uploads/2/produtos/2023/09/cover-mid-3d-9e976e5818.jpg)
Circuito Impresso em Molded Interconnect Device - MID 3D
![mid-2 mid-2](https://www.micropress.com.br/doutor/uploads/2/produtos/2023/09/produto-mid-3d-eaabf7cc2d.jpg)
Circuito Impresso em Molded Interconnect Device - MID 3D
![mid-3 mid-3](https://www.micropress.com.br/doutor/uploads/2/produtos/2023/09/produto-mid-3d-449ecd84fd.jpg)
Circuito Impresso em Molded Interconnect Device - MID 3D
![mid-4 mid-4](https://www.micropress.com.br/doutor/uploads/2/produtos/2023/09/produto-mid-3d-b5510be1ee.jpg)
Circuito Impresso em Molded Interconnect Device - MID 3D
![mid-5 mid-5](https://www.micropress.com.br/doutor/uploads/2/produtos/2023/09/produto-mid-3d-25dd4d31b5.jpg)
Circuito Impresso em Molded Interconnect Device - MID 3D
![mid-6 mid-6](https://www.micropress.com.br/doutor/uploads/2/produtos/2023/09/produto-mid-3d-2fa0cf4e8f.jpg)