A capacidade técnica padrão da Micropress, item a item: materiais, camadas, trilhas, furação, máscara, dimensional, acabamentos e requisitos de aceitação. Cada característica abaixo pode ser verificada antes de fechar o projeto.
Fonte: Capacidade Técnica Padrão / Requisitos para Layout e Especificação de PCI — documento CP, revisão 19, de 30/10/2025. As características assinaladas com (*) no documento são essenciais para a elaboração de orçamento.
1. Materiais e construção
Material base
Material base TG 140. Outros valores de TG sob consulta.
Os materiais estão sujeitos a variação de disponibilidade.
Laminado — espessuras e materiais aplicáveis
A tabela abaixo indica, para cada espessura de laminado, em quais materiais ela está disponível.
| Medida | Espessura (tolerância) | FR-1 face simples | MCPCB metal core | FR-4 FS, DF ou MLB |
|---|---|---|---|---|
| Dielétrico, sem cobre | 0,25 mm (± 0,038 mm) | — | — | sim |
| 0,35 mm (± 0,050 mm) | — | — | sim | |
| 0,5 mm (± 0,064 mm) | — | — | sim | |
| Sobre o cobre base | 0,8 / 1,0 mm (± 0,100 mm) | — | — | sim |
| 1,2 / 1,6 mm (± 0,130 mm) | sim, apenas 1,6 mm | sim, apenas 1,5 mm | sim | |
| 2,0 / 2,4 mm (± 0,180 mm) | — | — | sim | |
| 3,2 mm (± 0,230 mm) | — | — | sim |
Prepreg para multilayer
Aplicável a FR-4. Todos com tolerância de ±10%.
| Tipo | Espessura |
|---|---|
| 1080 | 0,065 mm (± 10%) |
| 2313 ou 2113 | 0,095 mm (± 10%) |
| 2116 | 0,12 mm (± 10%) |
| 7628 | 0,18 mm (± 10%) |
2. Camadas e cobre
Quantidade de camadas
Placas multilayer de 3 a 24 camadas, sob consulta. Para entender stack-up, prensagem e HDI, veja Multilayer e HDI.
Espessura de cobre base
17 µm (1/2 oz/ft²), 35 µm (1 oz/ft²) e 70 µm (2 oz/ft²), com tolerância de ±10%.
Quando não houver especificação de cobre base, será considerada a camada final de cobre.
Cobre nos furos metalizados
Espessura mínima de 20 µm.
3. Trilhas e espaçamentos
Largura de pista e isolação
Entre pista e pista, pista e ilha, e ilha e ilha. Tolerância de ±20%. O valor mínimo depende da espessura final do cobre em cada face. Para entender por que o mínimo acompanha o cobre, veja Corrosão de PCB.
| Largura de pista / isolação | Camadas externas | Camadas internas |
|---|---|---|
| 4 mil (0,10 mm) | Cobre final 1 Oz | Cobre final 1/2 Oz |
| 6 mil (0,15 mm) | Cobre final 2 Oz | Cobre final 1 Oz |
| 8 mil (0,20 mm) | Cobre final 3 Oz | Cobre final 2 Oz |
Clearance de camada interna
Distância entre traçado condutor de camada interna de multilayer e a parede dos furos:
- mínimo 0,28 mm (11 mil) para placas de até 4 camadas;
- mínimo 0,33 mm (13 mil) para placas com mais de 4 camadas.
Distância ao contorno e a furos não metalizados
Distância entre traçado condutor, interno ou externo, e o contorno fresado ou a parede de furo não metalizado: mínimo 0,23 mm (9 mil).
Distância ao centro do vinco
Distância entre traçado condutor e o centro do vinco: mínimo 0,45 mm (18 mils).
4. Furação e vias
Menor diâmetro final de furos metalizados
0,15 mm (6 mil) ± 0,1 mm (4 mil) para PCIs FR-4 de até 1,6 mm de espessura.
1,1 mm (43 mil) ± 0,1 mm (4 mil) para placas MCPCB de 1,6 mm de espessura.
Aspect ratio máximo
Relação entre a espessura da placa e o diâmetro do menor furo metalizado: 10:1. Para entender o conceito e por que ele limita a metalização, veja Furação de placas de circuito impresso.
Anel anular
Largura de anel ao redor de furos metalizados (ilha): mínimo 0,13 mm (5 mil). O diâmetro da ilha deve ser 10 mil maior do que o diâmetro do furo.
Blind e buried via
Furos cegos e furos embutidos são produzidos sob avaliação técnica.
5. Máscara de solda e legenda
Máscara de solda
Tinta fotográfica (photoimageable) nas cores verde, vermelha, azul, preta, transparente e branca. Outras cores somente sob consulta.
No processamento, a máscara recebe ajuste de 1,5 mil maior do que pads e ilhas. Em seguida, todo traçado de máscara entre pads e ilhas (dam) com largura menor que 5 mil é removido. Para entender clearance, trave e sliver, veja Máscara de solda.
Simbologia e legenda de componentes
| Cor | Largura mínima de traço | Distância mínima a pads / ilhas |
|---|---|---|
| Amarela | 8 mil | 2,5 mil |
| Branca e preta | 5 mil | 2,5 mil |
Traços de simbologia a menos de 2,5 mil de pads e ilhas, ou sobrepostos em áreas de soldagem, são removidos. Para entender por que a legenda não pode invadir áreas soldáveis, veja Legenda de PCB.
6. Dimensional e mecânica
Espessura da placa final acabada
Espessura de 0,8 mm até 3,2 mm, com tolerância de ±10%.
Para espessuras nominais de material base abaixo dessa faixa, a variação máxima é a seguinte:
| Espessura nominal do material base | Variação máxima |
|---|---|
| 0,20 mm | 0,23 a 0,31 mm |
| 0,25 mm | 0,28 a 0,36 mm |
| 0,30 mm | 0,32 a 0,42 mm |
| 0,35 mm | 0,37 a 0,47 mm |
| 0,5 mm | 0,51 a 0,63 mm |
A tabela acima trata da espessura nominal do material base e de sua variação. Ela não define a espessura final da placa acabada, que é de 0,8 a 3,2 mm.
Dimensão final da placa
Incluindo materiais não FR-4, exceto MCPCB:
- placas testadas em painel de 390 × 530 mm, vincadas nos dois eixos: 420 × 420 mm;
- placas sem teste e sem vinco: 420 × 570 mm.
Consultar para MCPCB.
Tolerância dimensional
Contorno fresado ou vincado: ±0,2 mm. Para entender como o contorno é definido e as opções de despanelização, veja Contorno e roteamento.
Rasgos e recortes internos
- largura mínima de rasgos metalizados: 0,4 mm ± 0,1 mm;
- largura mínima de rasgos não metalizados: 0,5 mm ± 0,1 mm.
Alma de vinco
Dielétrico remanescente entre os vincos de faces opostas: padrão 0,3 mm (+0,1 / −0,0 mm), ou conforme especificação do cliente. Aplicável a PCIs com espessura maior do que 0,8 mm.
Picotes
Distância entre placas interligadas com picotes em painel: 2,4 mm. Menor espaçamento sob consulta.
Castellated holes
Furos realizados nas bordas da PCI, ou bordas metalizadas. Menor diâmetro de furo na borda: 0,7 mm.
Devem possuir áreas na borda da peça com a finalidade de fixá-la no painel de produção (picote). As ilhas dos castellated holes devem estar expostas nas máscaras de solda top e bot.
Chanfros de borda em conectores dourados
Todos os conectores de borda dourados são chanfrados, exceto se houver especificação claramente definida em contrário. Conectores de borda estanhados devem possuir especificação quanto ao chanfro.
7. Acabamentos
Acabamento superficial
- HAL (Hot Air Leveling) Sn/Pb
- OSP — proteção orgânica para soldabilidade
- ENIG — ouro químico
- Verniz soldável
Para comparar os acabamentos e escolher pelo tipo de montagem, veja Acabamentos superficiais.
Acabamentos adicionais
Categoria distinta dos acabamentos superficiais.
- Carbono — a largura e a isolação de traçado devem ser no mínimo de 15 mil.
- Ouro eletrolítico para contatos — flash de ouro. O atendimento ao requisito da norma IPC-6012 é somente sob consulta.
- Peelable / Solder-out — máscara temporária. A distância mínima para pads e ilhas deve ser de 40 mil.
8. Arquivos de fabricação
Formatos aceitos para produção: Gerber RS-274X, Gerber X2 ou ODB++, compactados em arquivos ZIP.
Não são aceitos arquivos de projeto oriundos de softwares CAD. Todos os programas utilizados para projetar placas de circuito impresso possuem saídas em Gerber RS-274X, X2 ou ODB++.
Como gerar o pacote corretamente, ferramenta por ferramenta: Arquivos Gerber. Para entender normas, classes e formatos, veja A linguagem da especificação; para as tolerâncias e o pacote de dados, Tolerâncias e dados de fabricação.
9. Requisitos de desempenho e aceitabilidade
Conforme as normas IPC-6012 e IPC-A-600.
Classes atendidas: Classe 2, Classe 3 e Classe 3/A. Para entender o que cada classe exige, veja Qualidade e testes.
10. Fora da capacidade padrão
O atendimento a características e especificações não constantes deste documento se dá apenas sob análise e aprovação prévia.
Se o seu projeto tem um requisito que não aparece acima, isso não significa que não seja possível — significa que precisa ser avaliado. Fale com a engenharia.
Documento de Capacidade Técnica Padrão
Esta página reproduz, em formato de leitura, o documento CP — Capacidade Técnica Padrão / Requisitos para Layout e Especificação de PCI, revisão 19, de 30/10/2025.
As informações desta página refletem o CP Rev. 19, publicado em 30/10/2025. Em caso de divergência, prevalece o documento técnico vigente da Micropress.
Para entender o que está por trás de cada um destes parâmetros — por que o anel anular rompe, por que o aspect ratio limita a metalização — veja DFM: projetar placa pensando na fabricação, no Guia Profissional.
