Os produtos Micropress contam com as tecnologias mais inovadoras do mercado de Circuitos Impressos e Stencil a Laser:
- Placas de circuito impresso Face Simples e Dupla Face em 8 horas;
- Stencil à Laser de última geração para montagens SMT/SMD;
- Placas de circuito impresso com cobre espesso para alta potência;
- Placas de circuito impresso multicamadas com furação BlindVia e/ou BuriedVia;
- Placas de circuito impresso com dissipador térmico em Aluminio (MCPCB);
- Circuitos impressos tridimensionais (tecnologia MID 3D);
- Placas de circuito impresso multicamadas com até 24 camadas e com construções mistas (FR4 + laminados especiais);
- Placas de circuito impresso com laminados especiais de compostos cerâmicos e PTFE para aplicações de alta frequência, processadas com plasma.
Descrição
Placas de Circuito Impresso
Placa de Circuito Impresso 4 Camadas
- Material: FR4
- Contorno: CNC com 5 peças no painel
- Acabamento: Hal Sn/Pb
Placa de Circuito Impresso 6 Camadas
- Acabamento: HAL
- Furos: 0,15 mm
- Máscara: Photoimageable Preta
Placa de Circuito Impresso 8 Camadas
- Material: FR4
- Tecnologia: μBGA
- Acabamento: Ouro Químico (ENIG)
- Máscara: Photoimageable Vermelha
Placa de Circuito Impresso Dupla Face
- Material: FR4
- Acabamento: HAL
- Máscara: Photoimageable Preta
Placa de Circuito Impresso 12 Camadas
- Furação: Blind e Buried vias
- Acabameno: ENIG
- Tecnologia: μBGA
- Furos: 0,15 mm
Placa de Circuito Impresso 6 Camadas
- Máscara: Photoimageable transparente
- Acabamento: Ouro Químico (ENIG)
- Furos: 0,15mm Blind e Buried Vias
Placa de Circuito Impresso 6 Camadas
- Dimensão/Peça: ± 20 x 30 mm
- Acabamento: Ouro Químico (ENIG)
- Furos: Blind Vias
Placa de Circuito Impresso 8 Camadas
- Tecnologia: μBGA
- Acabamento: HAL
- Máscara: Photoimageable Verde
- Norma: Classe 3/A
Placa de Circuito Impresso Dupla Face
- Material: Cerâmico
- Tratamento: Plasma
- plicação: Rádio Frequência
