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Glossario

a b c d e f g h i j l m n o p r s t u v w

Termo em inglês	Termo em português	Significado
Access Hole	Furo de acesso	Furo que proporciona acesso à superfície da ilha de uma das camadas internas de uma placa multicamada. O mesmo que "Blind-via".
Additive Process	Processo Aditivo	Processo de fabricação de placa de circuito impresso para formação do traçado condutor através de adição/deposição seletiva de cobre sobre um material base (substrato) sem folha de cobre previamente aderida.
Air Relative Humidity	Umidade Relativa do Ar	Relação entre a quantidade de vapor de água presente no ar e a quantidade na qual o ar ficaria saturado a uma dada temperatura.
Anti-pad	Área de isolação	O mesmo que "Clearance"
Aperture Information	Lista de Aberturas ou Roda de Aberturas	Os arquivos Gerber consistem de instruções para desenhar os traços que compõem todo o circuito, através dos D-codes. Estes D-codes são chamados de Aberturas e a Lista de Aberturas relaciona a dimensão e o formato de todos os D-codes utilizados para cada modelo de placa. Esta Lista não é necessária se o arquivo Gerber for salvo com as Aberturas já incorporadas (RS-274-X).
Aspect Ratio		Relação entre a espessura de uma PCI e o diâmetro do seu menor furo metalizado. Por exemplo: em uma placa de 1,6mm de espessura, cujos menores furos são de Ø 0,2mm, temos um AR = 8:1. Quanto mais alto o AR, maior é a dificuldade para a metalização adequada dos furos.

Termo em inglês	Termo em português	Significado
Backplane		"O mesmo que ""Backpanel"""
Ball Grid Array (BGA)		Tipo de circuito integrado SMD sem terminais, cujos contatos são esferas de solda dispostas em uma matriz em passo de grade com no mínimo 3 linhas e 3 colunas (grid array) sob o seu encapsulamento, tornando-o extremamente compacto.
Barrel		Cilindro formado pela metalização de um furo em uma placa de circuito impresso.
Bed-of-Nails Fixture	Dispositivo de Cama-de Prego	Dispositivo de teste elétrico que consiste de uma base contendo uma matriz de pinos que permitem o contato elétrico com os pontos da placa a ser testada.
Blind Via	Furo cego	Furo de passagem que não transpassa totalmente a PCI, interligando uma das camadas externas com uma ou mais camadas internas de uma placa multicamadas. Este furo pode ser visualizado, portanto, apenas a partir de uma das faces da placa de circuito impresso acabada.
Blow Hole	Estouro de Solda ou Cratera de Solda	Pequena cavidade que ocorre na conexão de solda devido ao desprendimento de gases durante o processo de soldagem.
Bow	Curvatura	Tipo de deformação (empenamento) de uma placa de circuito impresso que se caracteriza por uma curvatura tal que os quatro vértices de uma placa retangular fiquem situados no mesmo plano.
Breakout		Condição na qual um furo não é completamente circundado por sua ilha, devido a um erro de registro entre ambos, causando a inexistência de aro anelar na região onde o furo ultrapassa a borda externa da sua respectiva ilha.
Buried Via	Furo embutido	Furo de passagem embutido nas camadas internas de uma placa multicamada, e que não atinje nenhuma das camadas externas, ou seja, é um furo que interliga 2 ou mais circuitos de camadas internas de uma placa multicamada, mas não interliga nenhuma camada externa. Por esta razão, ele não pode ser visualizado em nenhuma das faces externas da placa de circuito impresso acabada.

Termo em inglês	Termo em português	Significado
CAD — Computer Aided Design	Projeto Auxiliado por Computador	Programa de computador com algoritimos para o projeto do layout de uma placa de circuito impresso, fornecendo uma representação gráfica do traçado condutor.
CAM - Computer Aided Manufacturing.	Manufatura Auxiliada por Computador	Uso de computadores para analisar e transferir um projeto eletrônico (CAD) de uma PCI, para as condições necessárias para a sua manufatura. São os arquivos de dados usados diretamente na manufatura de uma PCI, como por exemplo: arquivos Gerber que controlam um fotoploter, arquivos de furação que controlam uma furadeira CNC, etc.
Capillary Action	Ação ou efeito capilar / Capilaridade	Fluxo de um fluído entre superfícies sólidas, em sentido contrário ao da gravidade. Absorção capilar de líquido ao longo das fibras do material base de uma placa de circuito impresso.
Chip Carrier		Encapsulamento de circuito integrado, normalmente quadrado e com o chip no centro, tendo suas conexões em todos os quatro lados.
Clearance	Área de Isolação	Área sem material condutor em traçado condutor (plano de cobre ou pista larga do circuito interno), ao redor de um furo metalizado de uma placa multicamada, para evitar ligação elétrica com o furo metalizado.
COB - Chip-On-Board		"Nesta tecnologia a pastilha do circuito integrado sem o encapsulamento (chip) é colada diretamente sobre a placa de circuito impresso e as interligações entre ambas são feitas com fios muito finos (normalmente constituídos de ouro, alumínio ou ligas especiais), através de soldagem por ultra-som. Tecnologia também conhecida como ""Direct Chip Attach (DCA)"""
Comb Pattern		Dois conjuntos entrelaçados de pistas uniformemente espaçadas entre si, como garfos intercalados, utilizados como cupons de teste de confiabilidade elétrica em placas de circuito impresso.
Conditioning	Condicionamento	Manutenção de um material a ser testado, em um ambiente específico e por um determinado período de tempo, como uma preparação prévia (condicionamento) à realização do teste.
Conductor Spacing	Isolação entre pistas ou Espaçamento entre pistas	Distância entre as bordas de pistas adjacentes em uma mesma camada de uma PCI.
Conformal Coating	Encapsulamento	Revestimento isolante protetor que contorna a configuração da placa ou do conjunto revestidos, recobrindo-os por completo.
Controlled impedance	Impedância Controlada	Característica de um projeto de placa de circuito impresso que determina um valor específico de impedância para o circuito ou apenas partes dele. Devem ser calculadas e rigorosamente cumpridas, a largura e o espaçamento entre pistas, além da constante dielétrica do material base utilizado, para que sejam atendidos os requisitos de impedância especificados. Se for uma placa multilayer, a espessura dos dielétricos também é uma característica a ser controlada.
Copper foil	Folha de cobre	"A folha de cobre usada na fabricação de PCI's multicamadas pode ser formada por eletrodeposição (ED) ou por Elongação a Alta Temperatura (HTE). Existem diversas espessuras diferentes de folha de cobre que podem ser utilizadas, dependendo da aplicação da placa. A folha de cobre é medida em Onças por pé ao quadrado (oz/pé²) ou em seu equivalente de espessura em microns (µm), tendo os seguintes padrões:
Corner of the Hole	Joelho do furo	Região correspondente à intersecção da parede do furo com a superfície da placa.
Cross-hatching	Hachuriado	Subdivisão de grandes áreas condutoras (planos de cobre) em uma grade de pistas paralelas e equidistantes.
CTE - Coefficient of Thermal Expansion	Coeficiente de Expansão Térmica	Medida da expansão térmica linear de um material em qualquer eixo, devido à variação na temperatura.
Current Carrying Capacity	Corrente máxima permissível	Máxima corrente elétrica que pode fluir continuamente por um condutor, sob condições específicas, sem causar degradação das propriedades elétricas ou mecânicas da placa de circuito impresso.

Termo em inglês	Termo em português	Significado
Date Code / Lot Code	Data de fabricação / Número do lote	Número do lote ou data de fabricação gravados na placa para propósitos de rastreabilidade. A Micropress utiliza a data de fabricação no formato semana/ano (ss-aa)
Datum Reference	Ponto de Referência	Um ponto, linha ou plano definidos, usados para localizar o circuito para a manufatura, inspeção ou para ambos.
Dcode - Draft code		"Tipo de informação (dados) contida em um arquivo Gerber que atua como um comando para um equipamento fotoploter, cada qual fornecendo uma instrução necessária para a geração do desenho do circuito. Um Dcode em um arquivo Gerber tem a forma de um número antecedido pela letra ""D"", p. ex.: ""D20"". Os Dcodes são chamados de Aberturas. Dcodes com valores de 10 ou acima disto, representam a sua posição na lista de aberturas, porém não existe uma padronização do seu significado, ou seja, o mesmo Dcode pode representar um formato e uma dimensão diferentes em projetos distintos, à critério de cada projetista. "
Definition	Definição	Grau de fidelidade de reprodução das bordas das pistas em uma placa de circuito impresso, em relação à imagem do seu fotolito.
Delamination	Delaminação ou Desfolhamento	Separação de camadas ou folhas aderidas de um material base (laminado).
Dewetting	Desmolhagem	Condição que se verifica em uma PCI que esteve em contato com a solda fundida e esta cobriu toda a superfície e depois retraiu-se, formando acúmulos de solda separados por áreas recobertas por uma camada de solda extremamente fina. Este tipo de defeito pode ocorrer em toda a superfície ou em apenas alguns pontos concentrados da placa.
Dielectric	Dielétrico	Meio isolante que ocupa a região entre condutores ou circuitos.
Dieletric Strength	Rigidez Dielétrica	A máxima tensão que um material dielétrico pode resistir, sob condições específicas, sem resultar em uma ruptura elétrica.
DIP — Dual In-line Package		Tipo de encapsulamento para circuito integrado, onde seus terminais estão alinhados em duas fileiras paralelas, com passo de grade de 2,54mm.
Double-Sided Board	Placa Dupla-Face	Placa de circuito impresso com traçado condutor em ambas as faces externas, interligados por furos metalizados.
Dross solder	Borra de solda	Óxido e outros contaminantes que se formam na superfície da solda fundida.
Dual Wave Soldering	Soldagem por Dupla Onda	"Processo de soldagem por dupla onda de solda, consistindo de uma onda inicial turbulenta seguida por uma onda laminar (plana), utilizado para soldagem de componentes SMD. A onda turbulenta garante cobertura completa da solda e a onda laminar remove pontes e estalactites de solda.
Dummy Land.		" A conductor on a printed circuit board that is not connected electrically to other circuitry.

Termo em inglês	Termo em português	Significado
Edge Dip Solderability Test		Teste de soldabilidade realizado em um cupom de PCI especialmente preparado, que é imerso e removido de solda fundida sob parâmetros controlados por equipamento apropriado.
Electrolytic Corrosion	Corrosão eletrolítica	Corrosão que ocorre sob ação eletroquímica.
Elongation.	Elongação	The fractional increase in length of a material stressed in tension.
EMC - Electromagnetic Compatibility	CEM - Compatibilidade Eletromagnética	Capacidade de um equipamento eletrônico operar sem degradação e/ou geração de interferência com outros equipamentos, em um ambiente eletromagnético.
ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold		Deposição seletiva química de ouro sobre níquel, para proteger contra oxidação as áreas de cobre da PCI não cobertas pela máscara de solda, formando uma superfície plana e uniforme. Geralmente a camada de níquel apresenta-se entre 3 e 6 µm, e a de ouro entre 0,05 e 0,25 µm.
Epoxy Smear	Arraste de resina epóxi ou Resíduo de resina epóxi	"Arraste de resina do material base sobre a borda da folha de cobre na parede dos furos, causada pelo processo de furação. Também conhecido como ""Resin Smear"""
Etch Factor	Fator de Ataque Químico ou Fator de Corrosão	Relação entre a profundidade do ataque químico (corrosão) na folha de cobre e o seu ataque lateral, quando da formação do traçado condutor
Etching	Ataque químico ou Corrosão	Remoção química de metal

Termo em inglês	Termo em português	Significado
Fiducial	Fiducial	Fiduciais são ilhas sem ligação no circuito impresso (normalmente em formato redondo ou em cruz), ou furos, utilizadas pelos equipamentos automáticos de montagem como pontos de referência para o alinhamento óptico.
Fine Line		Projeto de circuito impresso que permite duas (raramente três) pistas entre os pinos adjacentes dos componentes eletrônicos.
Finger	Contato de borda	Terminal individual de um conector de borda de uma placa de circuito impresso.
Flush Conductor		Condutor (pista ou ilha) cuja superfície está no mesmo plano da superf´ciie do material isolante (máscara de solda) adjacente.
Flying Probe Test		"Método de teste elétrico que utiliza múltiplos pinos/agulhas móveis para fazerem o contato com o traçado condutor de uma placa de circuito impresso, sem a necessidade de utilizar-se um dispositivo de teste. O mesmo que ""Moving Probe"" ou ""Point to Point Test"". "

Termo em inglês	Termo em português	Significado
Gauge R&R.		" A statistical measurement technique that calculates the inaccuracy of a measurement device according to gauge repeatability and gauge reproducibility.
Gauge Reproducibility.	Reprodutibilidade	Variação atribuída ao avaliador. A statement of gauge precision when used by different operators.
Gerber Data	Arquivo Gerber	"É um formato padrão universal de arquivo eletrônico composto de uma combinação de comandos gráficos utilizados pelo equipamento fotoploter para a formação das imagens da placa de circuito impresso, e que pode ser gerado a partir de qualquer programa para projeto de PCI.
Grid	Grade / Malha	Malha ortogonal de retas equidistantes e paralelas, usada para o posicionamento de pontos (furos, pad's, etc) em uma placa de circuito impresso. As ligações devem estar preferivelmente nos pontos de cruzamento das linhas de grade. A posição das pistas é independente da grade.

Termo em inglês	Termo em português	Significado
HAL - Hot Air Leveling		Tipo de acabamento de superfície também conhecido como HASL - Hot Air Solder Leveling. É um método de cobertura com solda das áreas expostas de cobre de uma PCI (áreas soldáveis), realizada por deposição seletiva através de imersão da placa em um tanque de solda fundida e posterior passagem da mesma por jatos de ar quente para a remoção do excesso de solda do interior dos seus furos e da superfície, realizado em equipamento automático específico.
HASL - Hot Air Solder Leveling		Tipo de acabamento de superfície também conhecido como HAL - Hot Air Leveling. É um método de cobertura com solda das áreas expostas de cobre de uma PCI (áreas soldáveis), realizada por deposição seletiva através de imersão da placa em um tanque de solda fundida e posterior passagem da mesma por jatos de ar quente para a remoção do excesso de solda do interior dos seus furos e da superfície, realizado em equipamento automático específico.
Heatsink	Dissipador térmico	Dissipador térmico feito de material condutivo termicamente, utilizado para dissipar o calor de um componente elétrico/eletrônico para o ambiente externo. Normalmente um dissipador é feito de metal (alumínio).

Termo em inglês	Termo em português	Significado
Impedance	Impedância	Como o nome sugere é um impedimento/resistência à passagem da corrente elétrica alternada por um circuito. É a composição da resistência, da indutância, da condutância e da capacitância de uma linha de transmissão, expressada em ohms. É a relação entre a tensão elétrica e a corrente elétrica alternada. Em PCI's, seu valor depende da largura e da espessura da pista, da distância da pista a um plano terra, e da constante dielétrica do material isolante entre eles.
InfraRed Heating	Aquecimento por Infra-Vermelho	Técnica na qual raios de luz Infra-Vermelho são utilizados como fonte de aquecimento.
Insulation Resistance	Resistência de Isolação	Resistência elétrica de um material isolante (pode ser a máscara de solda), determinada sob condições específicas, medida entre qualquer par de contatos ou pistas adjacentes.
Interstitial Via Hole		Furo de passagem que interliga duas ou mais camadas condutoras de uma placa multicamada, mas não transpassa todas as camadas que compreendem a placa. Pode ser um Blind Via ou um Buried Via.
Ionic Contaminant	Contaminante Iônico	Material/substância indesejável que aumenta a condutividade elétrica da região onde esteja presente, através dos íons que detém. Alguns contaminantes iônicos que podem estar presentes em um circuito impresso montado ou nú: resíduos de determinados tipos de fluxo de solda, adesivos/colas, marcas de dedos (digitais), etc.

Termo em inglês	Termo em português	Significado
Jumper	Ponte	Conexão elétrica adicionada entre dois ou mais pontos da placa de circuito impresso, realizada normalmente com fio ou tinta condutiva.

Termo em inglês	Termo em português	Significado
Landless Hole	Furo sem Ilha	Furo de uma PCI, que não é circundado por uma ilha.
Lay-up		Processo de montagem do conjunto de materiais a serem prensados (prepregs, laminados e folhas de cobre) para formarem uma placa multicamada, de forma a garantir o registro entre as imagens dos circuitos das camadas internas.
Leakage Current	Corrente de Fuga	Pequena porção de corrente elétrica que flui através de um isolante entre dois eletrodos.
LPI — Liquid Photoimageable	Máscara de Solda Líquida Foto-sensível	Tinta foto-sensível utilizada no processo de transferência fotográfica de imagem para a formação da máscara de solda em uma placa de circuito impresso.

Termo em inglês	Termo em português	Significado
Mesh Size.	Malha	"Número de aberturas por polegada quadrada em uma tela serigráfica. Por exemplo, uma tela com malha 325 tem 325 aberturas em uma polegada quadrada.
Metal Core Boards		Placas de circuito impresso construídas com um núcleo metálico e isolantes elétricos em ambas as faces deste núcleo. O núcleo pode ser de aço, alumínio, cobre ou um laminado de metal (normalmente cobre/Invar/cobre ou cobre/tungstêncio/cobre). A isolação elétrica do núcleo é feita antes da metalização dos furos.
Micro BGA - Micro Ball Grid Array		Componente BGA fine-pitch.
Microstip		Tipo de configuração de circuito de transmissão de sinal em uma placa de circuito impresso com impedância controlada, que consiste de um condutor sobre um plano paralelo de terra, separados por um material dielétrico.
Mil	Mil	Unidade de medida equivalente à milésima parte de uma polegada (0,0254mm)
Moving Probe Test		"Método de teste elétrico que utiliza múltiplos pinos/agulhas móveis para fazerem o contato com o traçado condutor de uma placa de circuito impresso, sem a necessidade de utilizar-se um dispositivo de teste. O mesmo que ""Flying Probe"" ou ""Point to Point Test"""

Termo em inglês	Termo em português	Significado
Nail Heading	Cabeça de Prego	Dilatação/espalhamento do cobre da camada interna de uma placa multicamada, observado nas paredes de um furo e causado pelo processo de furação.
Nonfunctional Land	Ilha não funcional	Ilha de uma camada interna de uma placa de circuito impresso, que não está conectada ao circuito e, portanto, não tem função elétrica.

Termo em inglês	Termo em português	Significado
Off Contact (Printing).		"Impressão serigráfica com um espaço (separação) entre a tela serigráfica (ou estêncil) e o material sob impressão.
OPC - Organic Protective Coating	Revestimento de Proteção Orgânica	"O mesmo que ""OSP - Organic Preservative Solderability"""
Organic Material	Material Orgânico	Material baseado em compostos de carbono. Todas as formas de vida são orgânicas.
Outer-layer	Camada Externa	Camada de traçado condutor que forma o circuito da face dos componentes ou da face da solda de qualquer tipo de PCI.
Outgrowth	Alargamento	Alargamento da superfície do condutor, causado pelo crescimento da metalização sobre a área delimitada originalmente pelo fotolito.

Termo em inglês	Termo em português	Significado
P/N - Part Number	Código da placa	Número / código dado ao modelo da placa.
Pad, Non-Solder Mask Defined - NSMD.		Pads with spacing that does not allow solder (usually bumps) on the pads to contact the adjacent solder mask.
Panel Plating		Processo no qual a espessura total de cobre é obtida antes da formação do traçado e em toda a superfície e furos do painel de produção da PCI.
Pattern Plating		Processo no qual a espessura total do cobre é obtida seletivamente no traçado, após a gravação da imagem do circuito com o filme foto-sensível (dry-film).
Peel Strength	Resistência ao descolamento	Força por unidade de largura de uma pista, necessária para descolá-la da superfície do material base.
Photoplotting	Fotoplotagem	Processo fotográfico pelo qual uma imagem é gerada por um feixe controlado de luz que expõe diretamente um material foto-sensível (filme).
Photoresist		"Líquido ou filme sensível à luz que é aplicado sobre o laminado cobreado e que após exposto seletivamente à luz e revelado, forma a imagem do circuito sobre a placa. Conhecido como ""Dry-film"" quando é em filme."
Pick-and-Place		Processo de montagem no qual os componentes são selecionados e posicionados sobre a PCI, um a um.
Pink Ring		Defeito cosmético no qual um anel rosado é visto em uma camada de cobre interna de uma placa multilayer, ao redor de um furo metalizado. Esta aparência é causada pela eliminação do óxido de tratamento da superfície do cobre, usado para promover a sua aderência com o prepreg.
Pitch	Passo	Distância nominal de centro-a-centro de condutores adjacentes.
Plugging Via ou Plugging Hole		Furo de passagem que é preenchido completa ou parcialmente por máscara de solda.
Polymer Coating	Máscara de Solda	"Material de revestimento com propriedades elétricas, químicas e físicas específicas, resistente à solda e aplicado em determinadas áreas da placa impressa, para impedir a deposição de solda sobre as mesmas nas subsequentes operações de soldagem durante a sua montagem, além de promover proteção atmosférica ao circuito. O mesmo que ""Solder Mask"" ou ""Solder Resist"""
Press Fit Contact		Tipo de terminal de conector que é inserido sob pressão no furo da placa de circuito impresso, e que mantém o contato elétrico com o mesmo sem a necessidade de ser soldado, permitindo sua remoção e posterior reinstalação (substituição) por várias vezes sem prejuízo do furo da placa.
Pressing	Prensagem	"The process by which a combination of heat and pressure are applied to a book, thereby producing fully cured laminated sheets.
PSM - Peelable Solder Mask	Máscara de Solda destacável	"Película destacável que é aplicada serigraficamente sobre partes especificadas do circuito impresso, para prevenir que os furos desta região sejam preenchidos por solda durante a soldagem da placa montada, mas que é removida posteriormente sem deixar resíduos. O mesmo que ""Solder-out"" ou ""Peelable""
Pulse Plating	Metalização por Corrente Pulsante	Método de metalização eletrolítica que utiliza corrente elétrica pulsante ao invés de corrente contínua.
PWB - Printed Wiring Board	PCI - Placa de Circuito Impresso	O mesmo que PCB - Printed Circuit Board (em Inglês) ou PCI - Placa de Circuito Impresso (em Português)

Termo em inglês	Termo em português	Significado
Reflow soldering	Soldagem por refusão	"Processo de soldagem por radiação ou condução de calor, utilizado para fundir a solda em pasta aplicada em placas montadas com componentes SMD, através do seu contato com o ar aquecido. Este processo é composto de vários estágios ou zonas de diferentes temperaturas, pelos quais a placa montada é submetida. Primeiramente o ar aquecido eleva a temperatura da placa e de seus componentes (pré-aquecimento), ativando o fluxo de solda, posteriormente a solda em pasta aplicada na superfície da placa (e sobre a qual os componentes SMD foram colocados) é refundida. Na zona de maior aquecimento, a solda fundida molha todas as áreas soldáveis (terminais e superfície da placa) e, após resfriamento, forma a junta de solda. Infra-vermelho e ""vapor phase"" são as tecnologias mais utilizadas para este tipo de soldagem."
Reliability	Confiabilidade	Manutenção da conformidade de um dispositivo em relação à sua especificação, durante um determinado período de tempo.
Resin Smear	Arraste de resina ou Resíduo de resina	"Arraste de resina do material base sobre a borda da folha de cobre na parede dos furos, causada pelo processo de furação. Também conhecido como ""Epoxy Smear"""
Resistivity	Resistividade	Propriedade de um material se opor ao fluxo de uma corrente elétrica.
Resolution	Resolução	The smallest division to which a measurement can be determined
RF - Radio Frequence	RF - Radio Frequência	Frequência onde uma energia de radiação é utilizável para finalidades de comunicação. As radio frequências classificam-se em diversas faixas de frequência entre as muito baixa (< 30KHz) e as extremamente altas (~300GHz).
RS-274-X	RS-274-X	Uma variante de um arquivo Gerber que contém informação das aberturas utilizadas, além dos comandos de movimentos necessários ao fotoploter para a geração da imagem do circuito.

Termo em inglês	Termo em português	Significado
Scavenge Pad.		" A dummy pad that captures bridging solder as the printed circuit board exits the solder wave, preventing a short.
Scoring ou V-Scoring	Vincagem	"Processo no qual são confeccionados sulcos com perfil em ""V"" entre duas ou mais placas de circuito impresso em um painel, coincidentes em ambas as faces e com profundidade pré-determinada, de forma a manter o conjunto suficientemente rígido para resistir ao processo de montagem, porém possibilitando o desplacamento posterior para separação do painel em peças individuais."
Secondary Side		Face de uma placa de circuito impresso que contém a minoria dos seus componentes, ou os menos complexos. Normalmente equivalente à Face da Solda.
Short	Curto	Ligação elétrica acidental entre dois ou mais pontos isolados do traçado condutor
Silver-Through-Hole - STH		Técnica de interconexão elétrica entre os circuitos de faces opostas de uma placa dupla-face, realizada através de metalização dos furos com polímero condutor à base de prata.
SIR - Surface Insulation Resistance		Resistência de isolação superficial de um material isolante, medida entre um par de contatos ou condutores, sob determinadas condições de temperatura, umidade e elétricas específicas.
Smear Removal		"Processo de remoção de arraste de resina e resíduos resultantes da furação, da parede de um furo a ser metalizado em uma PCI. Também conhecido como ""Desmear"""
SMT - Surface Mounting Technology	Tecnologia de Montagem em Superfície	Tecnologia de fabricação de componentes eletrônicos para montagem em superfície, cujos terminais não são inseridos na placa e sim soldados sobre os pad's na superfície da mesma.
Solder Bridging	Ponte de Solda	Curto-circuito causado pela formação de uma ligação de solda entre pontos adjacentes.
Solder Resist	Máscara de Solda	"Material de revestimento com propriedades elétricas, químicas e físicas específicas, resistente à solda e aplicado em determinadas áreas da placa impressa, para impedir a deposição de solda sobre as mesmas nas subsequentes operações de soldagem durante a sua montagem, além de promover proteção atmosférica ao circuito. O mesmo que ""Solder Mask"" ou ""Polymer Coating"""
Solder Webbing.	Malha de solda	" A film of solder that is parallel to, but not necessarily fully attached to, a surface intended to free of solder.
Solder-out	Película destacável	"Película destacável que é aplicada serigraficamente sobre partes especificadas do circuito impresso, para prevenir que as mesmas sejam atingidas pela solda durante a soldagem automática da placa montada, mas que é removida posteriormente sem deixar resíduos. O mesmo que ""Peelable"". "
Solderability	Soldabilidade	Propriedade de um metal de ser molhado pela solda.
Squeegee	Rodo	" A metal or rubber blade used in screen or stencil printing to wipe across the screen (stencil) to force solder paste through openings in the screen (stencil).
Stripline		Tipo de configuração de circuito de transmissão de sinal de uma placa de circuito impresso com impedância controlada, que consiste de um condutor paralelo e equidistante de dois planos paralelos de terra, separados por um material dielétrico.
Substrate	Substrato	Material que serve como uma base isolante para suportar o circuito de uma placa de circuito impresso.
Supervisory Control	Controle Supervisório	The use of computers to accomplish operator interface, data acquisition, process monitoring and some degree of production control.

Termo em inglês	Termo em português	Significado
T260: Time to Delamination at 260ºC	T260: Tempo para Delaminação à 260ºC	Tempo expresso em minutos, necessário para o laminado apresentar delaminação quando submetido continuamente à temperatura de 260ºC.
TDR - Time Domain Reflectometer		Equipamento utilizado para medição da impedância característica de uma pista em uma placa de circuito impresso.
Tenting		"Método de fabricação de PCI que cobre os furos metalizados com uma camada de filme foto-sensível (dry-film), fazendo com que não sejam protegidos pelo estanho eletrolítico e, por consequência, tenham a sua metalização removida na etapa de corrosão do cobre.
TG: Glass Transition Temperature	Temperatura de Transição Vítrea	Temperatura acima da qual um polímero perde suas propriedades de vidro rígido e se transforma em um elastômero. Esta transição ocorre em uma faixa relativamente estreita de temperatura. Quanto mais alto o Tg do material, maior será a sua dureza, o seu custo e o desgaste da broca utilizada na sua furação.
Thermal Profile	Perfil térmico	A relação entre tempo e temperatura durante um processo de soldagem.
Thermal Stress Testing	Teste de Estresse Térmico	Teste de avaliação de características específicas da placa de circuito impresso, ou de um cupom de teste, após exposição controlada à temperatura e tempo elevados.
Thermoplastic resin	Resina termoplástica	Uma classificação de resina que pode ser derretida a cada ciclo de aquecimento.
Thick Film	Filme espesso	Técnica de impressão de circuitos sobre substratos cerâmicos semelhante à impressão litográfica
Throwing power		Relação entre a espessura do depósito metálico na superfície e no furo.
Touch-up		Operação para eliminação de defeitos em um produto, através de retrabalho de pequenas proporções (retoque). Termo normalmente utilizado para o retoque de pontos de solda em placas montadas.
Twist	Torção	Tipo de empenamento de uma placa de circuito impresso que se caracteriza por uma deformação paralela à diagonal de uma placa retangular, de forma tal que um dos seus vértices não permaneça no mesmo plano dos outros três.

Termo em inglês	Termo em português	Significado
Via	Furo de passagem	Furo metalizado utilizado somente para interligação elétrica entre as diferentes camadas de uma placa de circuito impresso (dupla-face ou multicamada).
Void	Lacuna	Ausência de um material (laminado por exemplo) em uma área localizada.
Volatile Organic Compound (VOC).	Composto Orgânico Volátil	Composto orgânico que é rapidamente volatilizado no ar. Regulamentações locais normalmente definem os VOCs.

Termo em inglês	Termo em português	Significado
Web Thickness	Espessura da alma do vinco	"Espessura do material base remanescente entre dois vincos opostos (cada um em uma das faces da placa)
Wetting Balance		Instrumento utilizado para medir a força de molhagem da solda em um cupom de teste e, consequentemente, estimar a soldabilidade.
WIP - Work In Process		Inventário de itens semi-acabados em processo de fabricação.