Cento e cinquenta e sete termos de projeto e fabricação de circuito impresso, em inglês e português, explicados em linguagem direta. Se você já sabe o que procura, busque. Se está começando, comece por um tema.
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Access Hole Furo de acesso
Furo que proporciona acesso à superfície da ilha de uma das camadas internas de uma placa multicamada. O mesmo que "Blind-via".
Additive Process Processo Aditivo
Processo de fabricação de placa de circuito impresso para formação do traçado condutor através de adição/deposição seletiva de cobre sobre um material base (substrato) sem folha de cobre previamente aderida.
Air Relative Humidity Umidade Relativa do Ar
Relação entre a quantidade de vapor de água presente no ar e a quantidade na qual o ar ficaria saturado a uma dada temperatura.
Anti-pad Área de isolação (anti-pad)
Abertura ou ausência deliberada de cobre em um plano, ao redor de um furo, pad ou via, para impedir a conexão elétrica com esse plano.
Aperture Information Lista de Aberturas ou Roda de Aberturas
Os arquivos Gerber consistem de instruções para desenhar os traços que compõem todo o circuito, através dos D-codes. Estes D-codes são chamados de Aberturas e a Lista de Aberturas relaciona a dimensão e o formato de todos os D-codes utilizados para cada modelo de placa. Esta Lista não é necessária se o arquivo Gerber for salvo com as Aberturas já incorporadas (RS-274-X).
Aspect Ratio Relação de aspecto
Relação entre a espessura de uma PCI e o diâmetro do seu menor furo metalizado. Por exemplo: em uma placa de 1,6mm de espessura, cujos menores furos são de Ø 0,2mm, temos um AR = 8:1. Quanto mais alto o AR, maior é a dificuldade para a metalização adequada dos furos.
Backpanel Backpanel
Termo usado em alguns contextos como variante de backplane. Consulte o verbete Backplane.
Backplane Placa de interconexão (backplane)
Placa de interconexão usada para conectar módulos, placas ou subsistemas entre si.
Ball Grid Array (BGA) Matriz de esferas (BGA)
Tipo de circuito integrado SMD sem terminais, cujos contatos são esferas de solda dispostas em uma matriz em passo de grade com no mínimo 3 linhas e 3 colunas (grid array) sob o seu encapsulamento, tornando-o extremamente compacto.
Barrel Parede metalizada do furo (barrel)
Cilindro formado pela metalização de um furo em uma placa de circuito impresso.
Bed-of-Nails Fixture Dispositivo de Cama-de Prego
Dispositivo de teste elétrico que consiste de uma base contendo uma matriz de pinos que permitem o contato elétrico com os pontos da placa a ser testada.
Blind Via Furo cego
Furo de passagem que não transpassa totalmente a PCI, interligando uma das camadas externas com uma ou mais camadas internas de uma placa multicamadas. Este furo pode ser visualizado, portanto, apenas a partir de uma das faces da placa de circuito impresso acabada.
Blow Hole Estouro de Solda ou Cratera de Solda
Pequena cavidade que ocorre na conexão de solda devido ao desprendimento de gases durante o processo de soldagem.
Bow Curvatura
Tipo de deformação (empenamento) de uma placa de circuito impresso que se caracteriza por uma curvatura tal que os quatro vértices de uma placa retangular fiquem situados no mesmo plano.
Breakout Rompimento do anel anular
Condição na qual um furo não é completamente circundado por sua ilha, devido a um erro de registro entre ambos, causando a inexistência de aro anelar na região onde o furo ultrapassa a borda externa da sua respectiva ilha.
Buried Via Furo embutido
Furo de passagem embutido nas camadas internas de uma placa multicamada, e que não atinge nenhuma das camadas externas, ou seja, é um furo que interliga 2 ou mais circuitos de camadas internas de uma placa multicamada, mas não interliga nenhuma camada externa. Por esta razão, ele não pode ser visualizado em nenhuma das faces externas da placa de circuito impresso acabada.
CAD — Computer Aided Design Projeto Auxiliado por Computador
Programa de computador com algoritmos para o projeto do layout de uma placa de circuito impresso, fornecendo uma representação gráfica do traçado condutor.
CAM - Computer Aided Manufacturing. Manufatura Auxiliada por Computador
Uso de computadores para analisar e transferir um projeto eletrônico (CAD) de uma PCI, para as condições necessárias para a sua manufatura. São os arquivos de dados usados diretamente na manufatura de uma PCI, como por exemplo: arquivos Gerber que controlam um fotoploter, arquivos de furação que controlam uma furadeira CNC, etc.
Capillary Action Ação ou efeito capilar / Capilaridade
Fluxo de um fluído entre superfícies sólidas, em sentido contrário ao da gravidade. Absorção capilar de líquido ao longo das fibras do material base de uma placa de circuito impresso.
Castellated Hole Furo castelado / meio-furo metalizado
Furo metalizado localizado na borda da placa e posteriormente seccionado pelo contorno, formando uma meia-lua condutiva. É usado, por exemplo, para permitir que módulos sejam soldados diretamente sobre outra placa.
Chip Carrier Encapsulamento porta-chip
Encapsulamento de circuito integrado, normalmente quadrado e com o chip no centro, tendo suas conexões em todos os quatro lados.
Classe 2 / Classe 3 / Classe 3A Classes de desempenho IPC 2, 3 e 3A
Níveis de requisitos de desempenho e aceitabilidade definidos por documentos IPC para diferentes graus de confiabilidade. Classe 2 atende produtos de serviço dedicado; Classe 3 é destinada a aplicações de alto desempenho e continuidade de serviço; Classe 3A acrescenta requisitos específicos associados a aplicações aeroespaciais e de alta confiabilidade, conforme a especificação aplicável.
Clearance Afastamento mínimo
Afastamento ou folga mínima exigida entre elementos condutores, mecânicos ou outras feições do projeto.
COB - Chip-On-Board Chip diretamente na placa (COB)
Nesta tecnologia a pastilha do circuito integrado sem o encapsulamento (chip) é colada diretamente sobre a placa de circuito impresso e as interligações entre ambas são feitas com fios muito finos (normalmente constituídos de ouro, alumínio ou ligas especiais), através de soldagem por ultra-som. Tecnologia também conhecida como "Direct Chip Attach (DCA)"
Comb Pattern Padrão em pente
Dois conjuntos entrelaçados de pistas uniformemente espaçadas entre si, como garfos intercalados, utilizados como cupons de teste de confiabilidade elétrica em placas de circuito impresso.
Conditioning Condicionamento
Manutenção de um material a ser testado, em um ambiente específico e por um determinado período de tempo, como uma preparação prévia (condicionamento) à realização do teste.
Conductor Spacing Isolação entre pistas ou Espaçamento entre pistas
Distância entre as bordas de pistas adjacentes em uma mesma camada de uma PCI.
Conformal Coating Encapsulamento
Revestimento isolante protetor que contorna a configuração da placa ou do conjunto revestidos, recobrindo-os por completo.
Controlled impedance Impedância Controlada
Característica de um projeto de placa de circuito impresso que determina um valor específico de impedância para o circuito ou apenas partes dele. Devem ser calculadas e rigorosamente cumpridas, a largura e o espaçamento entre pistas, além da constante dielétrica do material base utilizado, para que sejam atendidos os requisitos de impedância especificados. Se for uma placa multilayer, a espessura dos dielétricos também é uma característica a ser controlada.
Copper foil Folha de cobre
"A folha de cobre usada na fabricação de PCI's multicamadas pode ser formada por eletrodeposição (ED) ou por Elongação a Alta Temperatura (HTE). Existem diversas espessuras diferentes de folha de cobre que podem ser utilizadas, dependendo da aplicação da placa. A folha de cobre é medida em Onças por pé ao quadrado (oz/pé²) ou em seu equivalente de espessura em microns (µm), tendo os seguintes padrões:
Corner of the Hole Joelho do furo
Região correspondente à intersecção da parede do furo com a superfície da placa.
Cross-hatching Hachuriado
Subdivisão de grandes áreas condutoras (planos de cobre) em uma grade de pistas paralelas e equidistantes.
CTE - Coefficient of Thermal Expansion Coeficiente de Expansão Térmica
Medida da expansão térmica linear de um material em qualquer eixo, devido à variação na temperatura.
Current Carrying Capacity Corrente máxima permissível
Máxima corrente elétrica que pode fluir continuamente por um condutor, sob condições específicas, sem causar degradação das propriedades elétricas ou mecânicas da placa de circuito impresso.
Date Code / Lot Code Data de fabricação / Número do lote
Número do lote ou data de fabricação gravados na placa para propósitos de rastreabilidade. A Micropress utiliza a data de fabricação no formato semana/ano (ss-aa)
Datum Reference Ponto de Referência
Um ponto, linha ou plano definidos, usados para localizar o circuito para a manufatura, inspeção ou para ambos.
Dcode - Draft code Código D (D-code)
Tipo de informação (dados) contida em um arquivo Gerber que atua como um comando para um equipamento fotoploter, cada qual fornecendo uma instrução necessária para a geração do desenho do circuito. Um Dcode em um arquivo Gerber tem a forma de um número antecedido pela letra "D", p. ex.: "D20". Os Dcodes são chamados de Aberturas. Dcodes com valores de 10 ou acima disto, representam a sua posição na lista de aberturas, porém não existe uma padronização do seu significado, ou seja, o mesmo Dcode pode representar um formato e uma dimensão diferentes em projetos distintos, à critério de cada projetista.
Definition Definição
Grau de fidelidade de reprodução das bordas das pistas em uma placa de circuito impresso, em relação à imagem do seu fotolito.
Delamination Delaminação ou Desfolhamento
Separação de camadas ou folhas aderidas de um material base (laminado).
Dewetting Desmolhagem
Condição que se verifica em uma PCI que esteve em contato com a solda fundida e esta cobriu toda a superfície e depois retraiu-se, formando acúmulos de solda separados por áreas recobertas por uma camada de solda extremamente fina. Este tipo de defeito pode ocorrer em toda a superfície ou em apenas alguns pontos concentrados da placa.
Dielectric Dielétrico
Meio isolante que ocupa a região entre condutores ou circuitos.
Dielectric Strength Rigidez Dielétrica
A máxima tensão que um material dielétrico pode resistir, sob condições específicas, sem resultar em uma ruptura elétrica.
DIP — Dual In-line Package Encapsulamento duplo em linha (DIP)
Tipo de encapsulamento para circuito integrado, onde seus terminais estão alinhados em duas fileiras paralelas, com passo de grade de 2,54mm.
Double-Sided Board Placa Dupla-Face
Placa de circuito impresso com traçado condutor em ambas as faces externas, interligados por furos metalizados.
Dross solder Borra de solda
Óxido e outros contaminantes que se formam na superfície da solda fundida.
Dual Wave Soldering Soldagem por Dupla Onda
"Processo de soldagem por dupla onda de solda, consistindo de uma onda inicial turbulenta seguida por uma onda laminar (plana), utilizado para soldagem de componentes SMD. A onda turbulenta garante cobertura completa da solda e a onda laminar remove pontes e estalactites de solda.
Dummy Land. Ilha sem conexão elétrica (dummy land)
Condutor ou ilha existente na placa de circuito impresso sem conexão elétrica com outros elementos do circuito.
Edge Dip Solderability Test Ensaio de soldabilidade por imersão da borda
Teste de soldabilidade realizado em um cupom de PCI especialmente preparado, que é imerso e removido de solda fundida sob parâmetros controlados por equipamento apropriado.
Electrolytic Corrosion Corrosão eletrolítica
Corrosão que ocorre sob ação eletroquímica.
Elongation. Elongação
The fractional increase in length of a material stressed in tension.
EMC - Electromagnetic Compatibility CEM - Compatibilidade Eletromagnética
Capacidade de um equipamento eletrônico operar sem degradação e/ou geração de interferência com outros equipamentos, em um ambiente eletromagnético.
ENIG - Electroless Nickel Immersion Gold Níquel químico e ouro por imersão (ENIG)
Deposição seletiva química de ouro sobre níquel, para proteger contra oxidação as áreas de cobre da PCI não cobertas pela máscara de solda, formando uma superfície plana e uniforme. Geralmente a camada de níquel apresenta-se entre 3 e 6 µm, e a de ouro entre 0,05 e 0,25 µm.
Epoxy Smear Arraste de resina epóxi ou Resíduo de resina epóxi
Arraste de resina do material base sobre a borda da folha de cobre na parede dos furos, causada pelo processo de furação. Também conhecido como "Resin Smear"
Etch Factor Fator de Ataque Químico ou Fator de Corrosão
Relação entre a profundidade do ataque químico (corrosão) na folha de cobre e o seu ataque lateral, quando da formação do traçado condutor
Etching Ataque químico ou Corrosão
Ataque químico ou corrosão: processo de remoção seletiva do cobre não protegido de um laminado cobreado, utilizado para formar o padrão de pistas, ilhas e demais áreas condutoras da placa de circuito impresso.
Fiducial Fiducial
Fiduciais são ilhas sem ligação no circuito impresso (normalmente em formato redondo ou em cruz), ou furos, utilizadas pelos equipamentos automáticos de montagem como pontos de referência para o alinhamento óptico.
Fine Line Traçado fino (fine line)
Projeto de circuito impresso que permite duas (raramente três) pistas entre os pinos adjacentes dos componentes eletrônicos.
Finger Contato de borda
Terminal individual de um conector de borda de uma placa de circuito impresso.
Flush Conductor Condutor embutido ao nível da superfície
Condutor (pista ou ilha) cuja superfície está no mesmo plano da superfície do material isolante (máscara de solda) adjacente.
Flying Probe Test Teste de pontas móveis (Flying Probe)
Método de teste elétrico que utiliza múltiplos pinos/agulhas móveis para fazerem o contato com o traçado condutor de uma placa de circuito impresso, sem a necessidade de utilizar-se um dispositivo de teste. O mesmo que "Moving Probe" ou "Point to Point Test".
Gauge R&R. Repetibilidade e reprodutibilidade do sistema de medição (Gauge R&R)
Técnica estatística de análise do sistema de medição que quantifica a variação associada à repetibilidade do instrumento e à reprodutibilidade entre operadores ou condições de medição.
Gauge Reproducibility. Reprodutibilidade
Variação atribuída ao avaliador. A statement of gauge precision when used by different operators.
Gerber Data Arquivo Gerber
"É um formato padrão universal de arquivo eletrônico composto de uma combinação de comandos gráficos utilizados pelo equipamento fotoploter para a formação das imagens da placa de circuito impresso, e que pode ser gerado a partir de qualquer programa para projeto de PCI.
Gerber X2 Gerber X2
Extensão do formato Gerber RS-274X que acrescenta atributos e metadados para identificar a função de camadas, pads, vias e outros elementos, reduzindo ambiguidades na interpretação dos arquivos de fabricação.
Grid Grade / Malha
Malha ortogonal de retas equidistantes e paralelas, usada para o posicionamento de pontos (furos, pad's, etc) em uma placa de circuito impresso. As ligações devem estar preferivelmente nos pontos de cruzamento das linhas de grade. A posição das pistas é independente da grade.
HAL - Hot Air Leveling Nivelamento por ar quente (HAL)
Tipo de acabamento de superfície também conhecido como HASL - Hot Air Solder Leveling. É um método de cobertura com solda das áreas expostas de cobre de uma PCI (áreas soldáveis), realizada por deposição seletiva através de imersão da placa em um tanque de solda fundida e posterior passagem da mesma por jatos de ar quente para a remoção do excesso de solda do interior dos seus furos e da superfície, realizado em equipamento automático específico. Na prática, HAL e HASL designam o mesmo processo; HASL é a forma mais explícita quando há depósito de liga de solda sobre o cobre.
HASL - Hot Air Solder Leveling Nivelamento de solda por ar quente (HASL)
Tipo de acabamento de superfície também conhecido como HAL - Hot Air Leveling. É um método de cobertura com solda das áreas expostas de cobre de uma PCI (áreas soldáveis), realizada por deposição seletiva através de imersão da placa em um tanque de solda fundida e posterior passagem da mesma por jatos de ar quente para a remoção do excesso de solda do interior dos seus furos e da superfície, realizado em equipamento automático específico. É a designação mais explícita do processo também chamado de HAL, por indicar o depósito de liga de solda.
Heatsink Dissipador térmico
Dissipador térmico feito de material condutivo termicamente, utilizado para dissipar o calor de um componente elétrico/eletrônico para o ambiente externo. Normalmente um dissipador é feito de metal (alumínio).
Impedance Impedância
Como o nome sugere é um impedimento/resistência à passagem da corrente elétrica alternada por um circuito. É a composição da resistência, da indutância, da condutância e da capacitância de uma linha de transmissão, expressada em ohms. É a relação entre a tensão elétrica e a corrente elétrica alternada. Em PCI's, seu valor depende da largura e da espessura da pista, da distância da pista a um plano terra, e da constante dielétrica do material isolante entre eles.
InfraRed Heating Aquecimento por Infra-Vermelho
Técnica na qual raios de luz Infra-Vermelho são utilizados como fonte de aquecimento.
Insulation Resistance Resistência de Isolação
Resistência elétrica de um material isolante (pode ser a máscara de solda), determinada sob condições específicas, medida entre qualquer par de contatos ou pistas adjacentes.
Interstitial Via Hole Furo de via intersticial
Furo de passagem que interliga duas ou mais camadas condutoras de uma placa multicamada, mas não transpassa todas as camadas que compreendem a placa. Pode ser um Blind Via ou um Buried Via.
Ionic Contaminant Contaminante Iônico
Material/substância indesejável que aumenta a condutividade elétrica da região onde esteja presente, através dos íons que detém. Alguns contaminantes iônicos que podem estar presentes em um circuito impresso montado ou nú: resíduos de determinados tipos de fluxo de solda, adesivos/colas, marcas de dedos (digitais), etc.
IPC-6012 IPC-6012
Especificação IPC que estabelece requisitos de qualificação e desempenho para placas de circuito impresso rígidas. A classe aplicável deve ser definida conforme os requisitos do produto e da documentação de fabricação.
IPC-A-600 IPC-A-600
Documento IPC de critérios de aceitabilidade para placas de circuito impresso, com representações e condições visuais de características internas e externas usadas na avaliação da qualidade da placa fabricada.
Jumper Ponte
Conexão elétrica adicionada entre dois ou mais pontos da placa de circuito impresso, realizada normalmente com fio ou tinta condutiva.
Landless Hole Furo sem Ilha
Furo de uma PCI, que não é circundado por uma ilha.
Lay-up Empilhamento para laminação (lay-up)
Processo de montagem do conjunto de materiais a serem prensados (prepregs, laminados e folhas de cobre) para formarem uma placa multicamada, de forma a garantir o registro entre as imagens dos circuitos das camadas internas.
Leakage Current Corrente de Fuga
Pequena porção de corrente elétrica que flui através de um isolante entre dois eletrodos.
LPI — Liquid Photoimageable Máscara de Solda Líquida Foto-sensível
Tinta foto-sensível utilizada no processo de transferência fotográfica de imagem para a formação da máscara de solda em uma placa de circuito impresso.
Mesh Size. Malha
"Número de aberturas por polegada quadrada em uma tela serigráfica. Por exemplo, uma tela com malha 325 tem 325 aberturas em uma polegada quadrada.
Metal Core Boards Placas de núcleo metálico (MCPCB)
Placas de circuito impresso construídas com um núcleo metálico e isolantes elétricos em ambas as faces deste núcleo. O núcleo pode ser de aço, alumínio, cobre ou um laminado de metal (normalmente cobre/Invar/cobre ou cobre/tungstênio/cobre). A isolação elétrica do núcleo é feita antes da metalização dos furos.
Micro BGA - Micro Ball Grid Array Micro matriz de esferas (Micro BGA)
Componente BGA fine-pitch.
Microstrip Linha de microfita (microstrip)
Tipo de configuração de circuito de transmissão de sinal em uma placa de circuito impresso com impedância controlada, que consiste de um condutor sobre um plano paralelo de terra, separados por um material dielétrico.
Mil Mil
Unidade de medida equivalente à milésima parte de uma polegada (0,0254mm)
Moving Probe Test Teste de pontas móveis
Designação equivalente a Flying Probe Test. O conteúdo está no verbete Flying Probe Test.
Nail Heading Cabeça de Prego
Dilatação/espalhamento do cobre da camada interna de uma placa multicamada, observado nas paredes de um furo e causado pelo processo de furação.
Nonfunctional Land Ilha não funcional
Ilha de uma camada interna de uma placa de circuito impresso, que não está conectada ao circuito e, portanto, não tem função elétrica.
ODB++ ODB++
Formato inteligente de dados de fabricação de PCB que reúne, em uma estrutura única, informações de camadas, furação, netlist, componentes e outros dados necessários ao CAM e à fabricação. É aceito pela Micropress conforme os requisitos vigentes.
Off Contact (Printing). Impressão fora de contato (off-contact)
"Impressão serigráfica com um espaço (separação) entre a tela serigráfica (ou estêncil) e o material sob impressão.
OPC - Organic Protective Coating Revestimento de Proteção Orgânica
O mesmo que "OSP - Organic Preservative Solderability"
Organic Material Material Orgânico
Material baseado em compostos de carbono. Todas as formas de vida são orgânicas.
OSP OSP — proteção orgânica de soldabilidade
Acabamento superficial orgânico aplicado sobre o cobre exposto para protegê-lo temporariamente contra oxidação e preservar sua soldabilidade até a montagem. A sigla vem de Organic Solderability Preservative.
Outer-layer Camada Externa
Camada de traçado condutor que forma o circuito da face dos componentes ou da face da solda de qualquer tipo de PCI.
Outgrowth Alargamento
Alargamento da superfície do condutor, causado pelo crescimento da metalização sobre a área delimitada originalmente pelo fotolito.
P/N - Part Number Código da placa
Número / código dado ao modelo da placa.
Pad, Non-Solder Mask Defined - NSMD. Pad não definido pela máscara de solda (NSMD)
Pad cuja geometria é definida pelo cobre, e não pela abertura da máscara de solda. A abertura da máscara é maior que o pad, deixando uma folga ao seu redor e evitando que a solda ou bump encoste na máscara adjacente.
Panel Plating Metalização em painel
Processo no qual a espessura total de cobre é obtida antes da formação do traçado e em toda a superfície e furos do painel de produção da PCI.
Pattern Plating Metalização seletiva do padrão
Processo no qual a espessura total do cobre é obtida seletivamente no traçado, após a gravação da imagem do circuito com o filme foto-sensível (dry-film).
Peel Strength Resistência ao descolamento
Força por unidade de largura de uma pista, necessária para descolá-la da superfície do material base.
Photoplotting Fotoplotagem
Processo fotográfico pelo qual uma imagem é gerada por um feixe controlado de luz que expõe diretamente um material foto-sensível (filme).
Photoresist Fotorresiste
Líquido ou filme sensível à luz que é aplicado sobre o laminado cobreado e que após exposto seletivamente à luz e revelado, forma a imagem do circuito sobre a placa. Conhecido como "Dry-film" quando é em filme.
Pick-and-Place Inserção e posicionamento automático (pick-and-place)
Processo de montagem no qual os componentes são selecionados e posicionados sobre a PCI, um a um.
Picote Picote / mouse bites
Conjunto de pequenos furos, normalmente não metalizados, disposto em uma aba de ligação entre a placa e o painel. Facilita a separação mecânica da placa após a fabricação, deixando uma borda que pode exigir acabamento.
Pink Ring Anel rosado (pink ring)
Defeito cosmético no qual um anel rosado é visto em uma camada de cobre interna de uma placa multilayer, ao redor de um furo metalizado. Esta aparência é causada pela eliminação do óxido de tratamento da superfície do cobre, usado para promover a sua aderência com o prepreg.
Pitch Passo
Distância nominal de centro-a-centro de condutores adjacentes.
Plugging Via ou Plugging Hole Preenchimento de via/furo (via plugging)
Furo de passagem que é preenchido completa ou parcialmente por máscara de solda.
Polymer Coating Revestimento polimérico
Revestimento polimérico aplicado sobre a placa. É conceito mais amplo que a máscara de solda, podendo abranger outras funções e materiais.
Prepreg Prepreg (tecido pré-impregnado)
Material isolante em estágio B, normalmente constituído por tecido de fibra de vidro pré-impregnado com resina parcialmente curada. Durante a prensagem de uma placa multicamada, a resina flui e cura, unindo as camadas e formando o dielétrico entre elas.
Press Fit Contact Contato por inserção sob pressão (press-fit)
Tipo de terminal de conector que é inserido sob pressão no furo da placa de circuito impresso, e que mantém o contato elétrico com o mesmo sem a necessidade de ser soldado, permitindo sua remoção e posterior reinstalação (substituição) por várias vezes sem prejuízo do furo da placa.
Pressing Prensagem
Processo no qual calor e pressão são aplicados ao conjunto empilhado de materiais, promovendo a cura da resina e formando a estrutura laminada da placa.
PSM - Peelable Solder Mask Máscara de Solda destacável
Película destacável que é aplicada serigraficamente sobre partes especificadas do circuito impresso, para prevenir que os furos desta região sejam preenchidos por solda durante a soldagem da placa montada, mas que é removida posteriormente sem deixar resíduos. O mesmo que "Solder-out" ou "Peelable"
Pulse Plating Metalização por Corrente Pulsante
Método de metalização eletrolítica que utiliza corrente elétrica pulsante ao invés de corrente contínua.
PWB - Printed Wiring Board PCI - Placa de Circuito Impresso
O mesmo que PCB - Printed Circuit Board (em Inglês) ou PCI - Placa de Circuito Impresso (em Português)
Reflow soldering Soldagem por refusão
Processo de soldagem por radiação ou condução de calor, utilizado para fundir a solda em pasta aplicada em placas montadas com componentes SMD, através do seu contato com o ar aquecido. Este processo é composto de vários estágios ou zonas de diferentes temperaturas, pelos quais a placa montada é submetida. Primeiramente o ar aquecido eleva a temperatura da placa e de seus componentes (pré-aquecimento), ativando o fluxo de solda, posteriormente a solda em pasta aplicada na superfície da placa (e sobre a qual os componentes SMD foram colocados) é refundida. Na zona de maior aquecimento, a solda fundida molha todas as áreas soldáveis (terminais e superfície da placa) e, após resfriamento, forma a junta de solda. Infra-vermelho e "vapor phase" são as tecnologias mais utilizadas para este tipo de soldagem.
Reliability Confiabilidade
Manutenção da conformidade de um dispositivo em relação à sua especificação, durante um determinado período de tempo.
Resin Smear Arraste de resina ou Resíduo de resina
Arraste de resina do material base sobre a borda da folha de cobre na parede dos furos, causada pelo processo de furação. Também conhecido como "Epoxy Smear"
Resistivity Resistividade
Propriedade de um material se opor ao fluxo de uma corrente elétrica.
Resolution Resolução
Menor variação ou divisão que um sistema de medição consegue distinguir ou indicar.
RF - Radio Frequency RF - Radio Frequência
Frequência onde uma energia de radiação é utilizável para finalidades de comunicação. As radio frequências classificam-se em diversas faixas de frequência entre as muito baixa (< 30KHz) e as extremamente altas (~300GHz).
RS-274-X RS-274-X
Uma variante de um arquivo Gerber que contém informação das aberturas utilizadas, além dos comandos de movimentos necessários ao fotoploter para a geração da imagem do circuito.
Scavenge Pad. Ilha coletora de solda
Ilha auxiliar, sem função elétrica no circuito, posicionada para capturar excesso ou ponte de solda quando a placa sai da onda de soldagem, reduzindo o risco de curto-circuito.
Scoring ou V-Scoring Vincagem
Processo no qual são confeccionados sulcos com perfil em "V" entre duas ou mais placas de circuito impresso em um painel, coincidentes em ambas as faces e com profundidade pré-determinada, de forma a manter o conjunto suficientemente rígido para resistir ao processo de montagem, porém possibilitando o desplacamento posterior para separação do painel em peças individuais.
Secondary Side Face secundária
Face de uma placa de circuito impresso que contém a minoria dos seus componentes, ou os menos complexos. Normalmente equivalente à Face da Solda.
Short Curto
Ligação elétrica acidental entre dois ou mais pontos isolados do traçado condutor
Silver-Through-Hole - STH Furo metalizado com prata (STH)
Técnica de interconexão elétrica entre os circuitos de faces opostas de uma placa dupla-face, realizada através de metalização dos furos com polímero condutor à base de prata.
SIR - Surface Insulation Resistance Resistência de isolação superficial (SIR)
Resistência de isolação superficial de um material isolante, medida entre um par de contatos ou condutores, sob determinadas condições de temperatura, umidade e elétricas específicas.
Smear Removal Remoção de smear (resina arrastada)
Processo de remoção de arraste de resina e resíduos resultantes da furação, da parede de um furo a ser metalizado em uma PCI. Também conhecido como "Desmear"
SMT - Surface Mount Technology Tecnologia de Montagem em Superfície
Tecnologia de fabricação de componentes eletrônicos para montagem em superfície, cujos terminais não são inseridos na placa e sim soldados sobre os pad's na superfície da mesma.
Solder Bridging Ponte de Solda
Curto-circuito causado pela formação de uma ligação de solda entre pontos adjacentes.
Solder Resist Máscara de Solda
Máscara de solda aplicada à placa para proteger as áreas que não devem receber solda e delimitar as regiões de soldagem.
Solder Webbing. Malha de solda
Filme ou lâmina indesejada de solda que se estende paralelamente a uma superfície que deveria permanecer livre de solda, podendo não estar totalmente aderida a ela.
Solder-out Película destacável
Película destacável que é aplicada serigraficamente sobre partes especificadas do circuito impresso, para prevenir que as mesmas sejam atingidas pela solda durante a soldagem automática da placa montada, mas que é removida posteriormente sem deixar resíduos. O mesmo que "Peelable".
Solderability Soldabilidade
Propriedade de um metal de ser molhado pela solda.
Squeegee Rodo serigráfico
Lâmina de metal ou borracha usada em impressão serigráfica ou com stencil para percorrer a tela ou máscara e forçar tinta, máscara ou pasta de solda através das aberturas.
Stencil Stencil / máscara para pasta de solda
Lâmina fina, geralmente metálica, com aberturas correspondentes aos pads da placa, usada para depositar uma quantidade controlada de pasta de solda antes da montagem de componentes SMD.
Stripline Linha stripline
Tipo de configuração de circuito de transmissão de sinal de uma placa de circuito impresso com impedância controlada, que consiste de um condutor paralelo e equidistante de dois planos paralelos de terra, separados por um material dielétrico.
Substrate Substrato
Material que serve como uma base isolante para suportar o circuito de uma placa de circuito impresso.
Supervisory Control Controle Supervisório
The use of computers to accomplish operator interface, data acquisition, process monitoring and some degree of production control.
T260: Time to Delamination at 260ºC T260: Tempo para Delaminação à 260ºC
Tempo expresso em minutos, necessário para o laminado apresentar delaminação quando submetido continuamente à temperatura de 260ºC.
TDR - Time Domain Reflectometer Reflectômetro no domínio do tempo (TDR)
Equipamento utilizado para medição da impedância característica de uma pista em uma placa de circuito impresso.
Tenting Cobertura de via pela máscara (tenting)
"Método de fabricação de PCI que cobre os furos metalizados com uma camada de filme foto-sensível (dry-film), fazendo com que não sejam protegidos pelo estanho eletrolítico e, por consequência, tenham a sua metalização removida na etapa de corrosão do cobre.
TG: Glass Transition Temperature Temperatura de Transição Vítrea
Temperatura acima da qual um polímero perde suas propriedades de vidro rígido e se transforma em um elastômero. Esta transição ocorre em uma faixa relativamente estreita de temperatura. Quanto mais alto o Tg do material, maior será a sua dureza, o seu custo e o desgaste da broca utilizada na sua furação.
Thermal Profile Perfil térmico
A relação entre tempo e temperatura durante um processo de soldagem.
Thermal Stress Testing Teste de Estresse Térmico
Teste de avaliação de características específicas da placa de circuito impresso, ou de um cupom de teste, após exposição controlada à temperatura e tempo elevados.
Thermoplastic resin Resina termoplástica
Uma classificação de resina que pode ser derretida a cada ciclo de aquecimento.
Thick Film Filme espesso
Técnica de impressão de circuitos sobre substratos cerâmicos semelhante à impressão litográfica
Throwing power Poder de penetração da metalização
Relação entre a espessura do depósito metálico na superfície e no furo.
Touch-up Retoque
Operação para eliminação de defeitos em um produto, através de retrabalho de pequenas proporções (retoque). Termo normalmente utilizado para o retoque de pontos de solda em placas montadas.
Twist Torção
Tipo de empenamento de uma placa de circuito impresso que se caracteriza por uma deformação paralela à diagonal de uma placa retangular, de forma tal que um dos seus vértices não permaneça no mesmo plano dos outros três.
Unsupported Hole Furo Não-metalizado
Furo em uma placa de circuito impresso, que não tem seu interior metalizado.
Via Furo de passagem
Furo metalizado utilizado somente para interligação elétrica entre as diferentes camadas de uma placa de circuito impresso (dupla-face ou multicamada).
Void Lacuna
Ausência de um material (laminado por exemplo) em uma área localizada.
Volatile Organic Compound (VOC). Composto Orgânico Volátil
Composto orgânico que é rapidamente volatilizado no ar. Regulamentações locais normalmente definem os VOCs.
Web Thickness Espessura da alma do vinco
"Espessura do material base remanescente entre dois vincos opostos (cada um em uma das faces da placa)
Wetting Balance Balança de molhabilidade
Instrumento utilizado para medir a força de molhagem da solda em um cupom de teste e, consequentemente, estimar a soldabilidade.
WIP - Work In Process Material em processo (WIP)
Inventário de itens semi-acabados em processo de fabricação.
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