Conheça o processo fabril de fabricação das placas de circuito impresso.
Laminado Base Interno
Laminação Dry-Film
Exposição Fotográfica
Revelação do Dry-Film
Corrosão do Cobre
Remoção do Dry-Film
Oxidação Marrom
Montagem do Multilayer
Prensagem do Multilayer
Fluxo de Processos para Placa Dupla Face
A partir da prensagem do Multilayer, o processo tem a mesma sequência do fluxograma para placas dupla face, conforme imagens abaixo:
Laminado Base
Furação
Metalização Direta
Laminação do Dry-Film
Exposição Fotográfica do Dry-Film
Revelação do Dry-Film (2ª metalização)
Proteção com Estanho
Remoção do Dry-Film
Corrosão do Cobre
Remoção do Estanho
Máscara de Solda Fotográfica
Exposição da Máscara de Solda
Revelação da Máscara de Solda
Máscara de Componentes Fotográfica
Exposição da Máscara de Componentes
Revelação da Máscara de Componentes
Acabamento da Superfície
Acabamento Mecânico
