Peças técnicas

Os produtos Micropress contam com as tecnologias mais inovadoras do mercado de Circuitos Impressos e Stencil a Laser:

Placas de circuito impresso Face Simples e Dupla Face em 8 horas;
Stencil à Laser de última geração para montagens SMT/SMD;
Placas de circuito impresso com cobre espesso para alta potência;
Placas de circuito impresso multicamadas com furação BlindVia e/ou BuriedVia;
Placas de circuito impresso com dissipador térmico em Aluminio (MCPCB);
Circuitos impressos tridimensionais (tecnologia MID 3D);
Placas de circuito impresso multicamadas com até 24 camadas e com construções mistas (FR4 + laminados especiais);
Placas de circuito impresso com laminados especiais de compostos cerâmicos e PTFE para aplicações de alta frequência, processadas com plasma.