A camada de cobre nos furos possui fundamental importância na confiabilidade e qualidade da placa de circuito impresso e abrange inclusive o processo de furação da PCI. Uma boa qualidade de furação ajuda a obtermos uma camada de metalização uniforme nos furos.

Mas não é só isso: para se obter uma placa com camada de cobre depositada com qualidade é necessário que os banhos químicos sejam controlados, e principalmente, a camada depositada nos furos seja medida para evitar problemas elétricos posteriores, bem como problemas na montagem da sua placa de circuito impresso.

Imagem de um furo contendo metalização

Acima, um exemplo de visualização de um corte metalográfico realizado em um furo, com objetivo de avaliar a qualidade do furo e uniformidade de camada.
Segundo a IPC 6012, a camada mínima de cobre nos furos é de 20 mícrons para placas Classe 2. Porém, levando em consideração a importância deste parâmetro no funcionamento do equipamento eletrônico, a Micropress aplica 25 um de cobre em todos os lotes produzidos.