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Importância da camada de cobre nos furos da PCI

A camada de cobre nos furos possui fundamental importância na confiabilidade e qualidade da placa de circuito impresso e abrange inclusive o processo de furação da PCI. Uma boa qualidade de furação ajuda a obtermos uma camada de metalização uniforme nos furos.

Mas não é só isso: para se obter uma placa com camada de cobre depositada com qualidade é necessário que os banhos químicos sejam controlados, e principalmente, a camada depositada nos furos seja medida para evitar problemas elétricos posteriores, bem como problemas na montagem da sua placa de circuito impresso.

original_furoIPC

Imagem de um furo contendo metalização

Acima, um exemplo de visualização de um corte metalográfico realizado em um furo, com objetivo de avaliar a qualidade do furo e uniformidade de camada.
Segundo a IPC 6012, a camada mínima de cobre nos furos é de 20 mícrons para placas Classe 2. Porém, levando em consideração a importância deste parâmetro no funcionamento do equipamento eletrônico, a Micropress aplica 25 um de cobre em todos os lotes produzidos.

 

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