Metalização dos furos nos circuitos impressos

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Metalização dos furos nos circuitos impressos

Sabe qual é a característica que mais colaborou na redução dos tamanhos dos dispositivos eletrônicos ao longo do tempo? A metalização dos furos é a principal característica dos circuitos impressos e de longe a mais importante na concepção de uma placa. Imagine uma placa face simples, e dobre ela ao meio. Como conectar as trilhas de um lado a outro? Os furos metalizados fazem esta conexão, além disso permitem que placas possam já ter várias camadas internas, sempre conectadas pelos furos com metalização.

Como a tecnologia sempre evolui, os diâmetros dos furos ao longo do tempo foram se tornando menores e hoje temos os furos cegos (Blind Vias) e os furos enterrados (Buried Vias). Temos também os furos metalizados parcialmente no comprimento, chamados de backdrill, ou backdrilling, quando falamos do processo. Levando em consideração a metalização dos furos, ainda podemos acrescentar os castellated holes, que são os furos metalizados em metade do furo, no sentido de sua circunferência.

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