Os produtos Micropress contam com as tecnologias mais inovadoras do mercado de Circuitos Impressos e Stencil a Laser:

Placas de circuito impresso Face Simples e Dupla Face em 8 horas;
Stencil à Laser de última geração para montagens SMT/SMD;
Placas de circuito impresso com cobre espesso para alta potência;
Placas de circuito impresso multicamadas com furação BlindVia e/ou BuriedVia;
Placas de circuito impresso com dissipador térmico em Aluminio (MCPCB);
Circuitos impressos tridimensionais (tecnologia MID 3D);
Placas de circuito impresso multicamadas com até 24 camadas e com construções mistas (FR4 + laminados especiais);
Placas de circuito impresso com laminados especiais de compostos cerâmicos e PTFE para aplicações de alta frequência, processadas com plasma.

Placas de Circuito Impresso

Material: FR4
Contorno: CNC com 5 peças no painel
Acabamento: Hal Sn/Pb

Material: FR4
Acabamento: HAL
Furos: 0,15 mm
Máscara: Photoimageable Preta

Material: FR4
Tecnologia: μBGA
Acabamento: Ouro Químico (ENIG)
Máscara: Photoimageable Vermelha

Material: FR4
Acabamento: HAL
Máscara: Photoimageable Preta

Furação: Blind e Buried vias
Acabameno: ENIG
Tecnologia: μBGA
Furos: 0,15 mm

Máscara: Photoimageable transparente
Acabamento: Ouro Químico (ENIG)
Furos: 0,15mm Blind e Buried Vias

Dimensão/Peça: ± 20 x 30 mm
Acabamento: Ouro Químico (ENIG)
Furos: Blind Vias

Tecnologia: μBGA
Acabamento: HAL
Máscara: Photoimageable Verde
Norma: Classe 3/A

Material: Cerâmico
Tratamento: Plasma
Aplicação: Rádio Frequência