Placas multilayers(edição de blind via e bureid via) e informações sobre o processo

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breinerhale9718
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Placas multilayers(edição de blind via e bureid via) e informações sobre o processo

#1 Mensagem por breinerhale9718 » 29 Set 2009 00:00

Estou usando o P-cad2006,preciso cria uma placa complexa no qual usarei componentes como, microprocessadores e memórias BGA,SMD 0201,etc.
Gostaria de abter informações sobre processos da fabricação e edição de PCI Multilayer,tais como:

*Como criar pads para componentes BGA?

*Como escolher os layers que eu quero que mantenha contato com as pads do BGA?

*Como definir a profundidade de um furo cego para BGA.

Acredito que no momento da criação do pattern as pads para componentes mais críticos venha ser PAD complexa!!!Bem,quem estiver a disposição pra trocar informações agradeceria muito,pois estou com certa urgência no tempo!!!

Agreço desde já a colaboração.

Atenciosamente

Breiner Hale

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