Até aqui a placa é uma chapa de cobre uniforme com furos metalizados. Falta o essencial: dizer onde fica o circuito. A transferência de imagem projeta o desenho do projetista sobre a superfície, definindo o que vai virar trilha e o que vai desaparecer. É onde os dados de fabricação encontram o cobre.
1. O que a transferência de imagem faz
Transferir imagem é gravar, sobre o painel, uma máscara que diferencia as regiões que formarão o circuito das que serão removidas. Tudo o que vem depois — crescer cobre, corroer, proteger — obedece a essa imagem. Errá-la é errar o circuito inteiro.
2. Metalização por padrão e metalização por painel
Vale fixar uma distinção que governa todo o processo de fabricação.
- Na metalização por padrão (pattern plating), a imagem abre justamente onde o cobre vai crescer.
- Na metalização por painel (panel plating), todo o painel é metalizado primeiro e a imagem serve depois para proteger o circuito durante a corrosão.
Os dois caminhos chegam a uma placa correta; o que muda é a ordem das operações.
A linha da Micropress trabalha com metalização por padrão. É esse o fluxo descrito aqui e nos capítulos seguintes: a imagem abre onde o cobre deve crescer, e o cobre cresce seletivamente no traçado do circuito e nas paredes dos furos.
3. O filme seco
O agente da imagem é o filme seco (dry film): um material sensível à luz que endurece, ou polimeriza, onde recebe luz ultravioleta, e permanece solúvel onde não recebe. Laminado sobre o painel sob calor e pressão, cobre toda a superfície de cobre.
Espessura e escolha do filme
Os filmes secos vêm em algumas espessuras, tipicamente de 15 a 50 µm, e a escolha não é cosmética.
Filme mais fino resolve melhor: acompanha o relevo do cobre com mais fidelidade e favorece trilhas e espaços finos — é a escolha para a metalização por padrão e para a alta densidade. Filme mais espesso tem mais corpo para cobrir a boca dos furos sem afundar e para resistir a banhos de metalização mais longos, útil com cobre espesso ou quando se quer proteger furos.
Na prática, casa-se a espessura do filme com a gramatura do cobre e com a menor geometria do projeto.
Resiste negativo e revelação alcalina
O filme seco é um resiste negativo: a luz polimeriza as áreas expostas, e a revelação em solução alcalina suave — carbonato de sódio ou potássio — remove apenas as áreas não expostas, deixando o padrão do circuito protegido.
O resiste é o material fotossensível usado temporariamente como máscara durante a fabricação, definindo onde o cobre será tratado. É um processo aquoso, sem solventes agressivos.
A exposição define o limite
Seja qual for o método, a energia de exposição, medida em mJ/cm², precisa ser casada com o filme: luz de menos não polimeriza direito e o resiste solta na revelação; luz demais alarga a imagem e fecha espaços finos.
Para quem usa exposição direta a laser há um detalhe extra: o filme precisa ter sensibilidade espectral casada ao comprimento de onda do laser, tipicamente entre 355 e 405 nm. Nem todo filme seco serve para os dois caminhos.
4. Exposição: fotolito ou laser
Na exposição, a luz ultravioleta atinge o filme seco seletivamente, polimerizando-o apenas nas regiões definidas pelo projeto. Há duas formas de fazer isso.
| Por fotolito | Por LDI | |
|---|---|---|
| Como funciona | um filme com a imagem do circuito é posto sobre o filme seco; a luz passa só onde ele deixa | o laser desenha a imagem diretamente a partir dos dados, varrendo a placa |
| Registro | sujeito à instabilidade dimensional do fotolito, que dilata e contrai | superior, por dispensar o filme físico |
| Fine line | limitado pela perda de definição no contato filme-resiste | permite trilhas e espaços menores |
| Logística | gerar, revelar, inspecionar e armazenar fotolitos | sem filme, sem custo e sem armazenagem |
Em ambos os métodos, o registro — o alinhamento entre a imagem e o que já existe na placa, furos e camadas — é crítico. Desalinhou, o circuito sai fora de posição em relação aos furos, comprometendo o anel anular.
5. Revelação e definição
Na revelação, a placa passa por uma solução que remove o filme seco não polimerizado, deixando intacto o que a luz endureceu. O resultado é a imagem do circuito gravada em resiste sobre o painel: regiões abertas, com cobre exposto onde o cobre vai crescer, e regiões protegidas.
A qualidade dessa etapa é determinante para a definição da placa — a fidelidade com que as bordas das trilhas reproduzem o desenho original. Trilhas finas dependem inteiramente de um filme seco bem exposto e bem revelado. A resolução mínima alcançável também depende da resolução óptica do equipamento de exposição.
Atenção do comprador. A largura mínima de trilha e o espaçamento mínimo que um fabricante garante nascem aqui, na dupla exposição e revelação — e, adiante, na corrosão. Antes de apertar trilhas no projeto, confirme a capacidade real da fábrica: empurrar o fine line além do que o processo entrega é receita de curto ou de circuito aberto.
As larguras de pista e isolação praticadas pela Micropress, por espessura de cobre, estão na Capacidade Técnica.
6. LDI, imagem direta a laser
O LDI elimina o fotolito: em vez de expor o filme seco através de um filme, um laser desenha a imagem diretamente a partir dos dados, varrendo a placa.
As vantagens são concretas. O registro é superior, porque dispensar o filme físico elimina os erros decorrentes da instabilidade dimensional dos fotolitos, que dilatam, contraem e desalinham — decisivo em multilayer e HDI. O fine line fica mais agressivo, sem a perda de definição do contato filme-resiste. E não há custo nem logística de filme.
O LDI é uma das tecnologias que mais separam uma operação atualizada de uma defasada, e ainda está longe de ser universal no parque instalado. Vale o realismo: ele melhora registro e definição, mas o resultado final continua dependendo do controle global do processo.
A Micropress opera LDI em seu parque. Os ganhos observados são de definição de imagem, precisão de registro, economia de tempo, repetibilidade e redução de custos.
São esses ganhos que tornam o LDI decisivo em placas de alta densidade, onde registro e fine line apertados não perdoam.
7. Inspeção e retoque
Antes de seguir, a imagem revelada é inspecionada e, se necessário, sofre retoque: pequenos reparos em falhas do resiste que, se passassem, virariam defeito permanente no circuito.
Com a imagem gravada
Com o cobre exposto exatamente onde deve crescer, a placa está pronta para receber o cobre do circuito. Os arquivos que originam essa imagem são o assunto de Arquivos Gerber.
Este conteúdo corresponde ao Capítulo 5 — Transferência de imagem: desenhar o circuito na placa do Guia Profissional — Produção e Especificação de Placas de Circuito Impresso, de Gilmar Aparecido de Souza, 1ª edição, 2026, ISBN 978-65-02-22524-0. Adaptado para leitura na web.
