A semente vira circuito aqui. A metalização do furo deixou uma camada condutora finíssima; a transferência de imagem abriu o resiste exatamente onde o cobre deve crescer. A eletrodeposição agora usa corrente elétrica para depositar o cobre até a espessura final, na superfície e dentro do furo. É a etapa que dá corpo ao circuito.
1. O princípio
A eletrodeposição é um processo eletrolítico: a placa é imersa num banho de cobre e ligada como cátodo. Ao passar corrente, íons cúpricos da solução se depositam sobre as superfícies condutoras. Onde há resiste, não há deposição; onde a imagem abriu cobre exposto, o metal cresce.
Como estamos no fluxo de metalização por padrão, o cobre cresce seletivamente: apenas no traçado do circuito e nas paredes dos furos, não no painel inteiro.
2. O que cresce, e onde
Dois lugares recebem cobre simultaneamente:
- O traçado do circuito, nas aberturas do resiste, até a espessura especificada;
- A parede do furo metalizado, engrossando a semente deixada pela metalização até o cobre robusto que garante a interconexão entre camadas.
É neste ponto que a placa ganha seus condutores de verdade. Antes disso, o que havia era apenas a folha de cobre original e uma fina semente nas paredes.
3. Penetração, ductilidade e problemas
Poder de penetração. A relação entre a espessura depositada na superfície e no interior do furo. Furos de aspect ratio alto desafiam o poder de penetração: o centro do furo tende a receber menos cobre. Um bom processo mantém essa relação sob controle.
Ductilidade. O cobre depositado precisa ser dúctil o bastante para suportar, sem trincar, a expansão térmica do furo ao longo da vida da placa — lembre do CTE no eixo Z. Cobre quebradiço é cobre que falha em ciclagem térmica. A ductilidade depende também da estrutura cristalina do depósito, governada pelo banho e pelas condições de deposição.
Problemas de deposição. Espessura irregular, depósitos ásperos, queimas em regiões de alta densidade de corrente. O controle do banho e da distribuição de corrente é o que separa uma deposição confiável de uma fonte de refugo.
Técnicas como a metalização por corrente pulsante (pulse plating) e a reverse-pulse são normalmente empregadas em aplicações de maior exigência técnica, melhorando a uniformidade e a qualidade do depósito, sobretudo em furos difíceis.
4. O estanho como resiste de corrosão
Aqui acontece o passo que costuma confundir quem não conhece o fluxo de metalização por padrão. Logo após crescer o cobre do circuito, deposita-se estanho por cima desse cobre, ainda dentro das aberturas do resiste.
Por quê? Porque esse estanho será o resiste de corrosão. Na etapa seguinte, quando o filme seco for removido e a placa for corroída, o estanho protege o cobre do circuito enquanto o cobre de fundo — aquele que estava sob o resiste, entre as trilhas — é dissolvido. Em outras palavras: o estanho marca "isto aqui é circuito, não corroa".
É exatamente a sequência proteção com estanho → remoção do filme seco → corrosão → remoção do estanho que aparece no fluxograma de processos.
Historicamente usava-se estanho e chumbo nesse papel. A transição para estanho puro acompanha o movimento lead-free da indústria — mais um ponto em que o processo moderno se distingue das práticas que já foram padrão.
5. As três espessuras de cobre
A espessura de cobre não é um detalhe interno: é item de especificação. E é aqui que mora uma confusão frequente, porque a expressão significa três coisas diferentes.
| Qual cobre | O que é | Quando se especifica |
|---|---|---|
| Cobre da folha original cobre base | a folha de cobre que já vem aderida ao laminado, antes de qualquer processo | ao escolher o material, junto com o laminado |
| Cobre final na superfície | o cobre base mais o cobre eletrodepositado sobre o traçado | quando o requisito é de condução na trilha |
| Cobre no furo | o cobre depositado na parede do furo metalizado | quando o requisito é de confiabilidade da interconexão |
Costuma-se exigir uma espessura mínima no furo, o ponto mais crítico para confiabilidade, e na superfície, com valores ligados à classe IPC do produto. Quanto mais exigente a classe, mais cobre na parede do furo e menos tolerância a falhas.
Atenção do comprador. "Espessura de cobre" pode se referir à folha original do laminado, ao cobre final na superfície ou ao cobre no furo — três coisas diferentes. Numa especificação séria, deixe claro qual, e atrele à classe IPC pretendida. É isso que torna a exigência verificável, em vez de uma palavra solta.
As espessuras de cobre base, o cobre mínimo nos furos e as classes IPC atendidas pela Micropress estão na Capacidade Técnica.
Com o circuito crescido
Com o circuito crescido e protegido pelo estanho, falta retirar o resiste e remover todo o cobre que não é circuito. É a corrosão — o capítulo seguinte do Guia, ainda em preparação.
Este conteúdo corresponde ao Capítulo 6 — Eletrodeposição: construir o cobre do circuito do Guia Profissional — Produção e Especificação de Placas de Circuito Impresso, de Gilmar Aparecido de Souza, 1ª edição, 2026, ISBN 978-65-02-22524-0. Adaptado para leitura na web.
