Agora o circuito emerge. Tudo o que foi feito até aqui — crescer cobre no traçado, protegê-lo com estanho — teve um propósito: permitir remover, com segurança, todo o cobre que não é circuito. A corrosão dissolve o excesso e deixa na placa apenas as trilhas e ilhas projetadas.
1. O objetivo
Depois da eletrodeposição, o painel ainda tem cobre em todo lugar: o circuito, crescido e coberto por estanho, e o cobre de fundo, que estava sob o filme seco, entre as trilhas. A corrosão remove quimicamente esse cobre de fundo e isola eletricamente as trilhas umas das outras. Sem ela, a placa inteira é um curto.
E um ponto que vale fixar: a corrosão não desenha nada. Ela apenas revela o circuito que a transferência de imagem já havia definido.
2. A sequência na metalização por padrão
Na metalização por padrão, a ordem é precisa e cada passo tem função:
- 1. Remoção do resiste (resist stripping). O resiste que definiu a imagem é retirado, expondo o cobre de fundo que estava por baixo dele. Nesse momento o circuito continua protegido — não mais pelo filme seco, mas pelo estanho depositado sobre ele.
- 2. Corrosão (etching). A placa passa pela solução de corrosão, que dissolve o cobre de fundo exposto. O circuito, blindado pelo estanho, sobrevive.
- 3. Remoção do estanho (tin stripping). Cumprida a função de proteção, o estanho é retirado e revela o cobre limpo do circuito final.
É essa coreografia — proteger, expor, corroer, desproteger — que transforma um painel uniformemente cobreado no circuito desenhado. As mesmas etapas aparecem, na ordem da linha, no fluxograma de processos.
No fluxo da Micropress, a placa segue exatamente essa ordem — remoção do resiste, corrosão e remoção do estanho —, com o estanho atuando como resiste de corrosão durante o ataque.
3. A corrosão nunca é perfeitamente vertical
Aqui mora um conjunto de conceitos que todo profissional precisa dominar, porque eles determinam se a placa atinge as trilhas finas especificadas.
Fator de corrosão (etch factor). A relação entre a profundidade da corrosão e o ataque lateral. A solução não corrói só para baixo: também ataca os lados, por baixo da proteção. Quanto maior o fator de corrosão, mais vertical é a parede da trilha e melhor o controle dimensional.
Undercut. O ataque lateral que ocorre sob a borda protegida. O cobre recua lateralmente sob a proteção, reduzindo a largura útil da trilha. Undercut excessivo compromete trilhas finas. Nenhum processo elimina completamente o undercut — o objetivo é mantê-lo sob controle.
Avanço de cobre (overhang) e crescimento excessivo de cobre (outgrowth). A borda protegida pode sobrar além do cobre que restou — o avanço de cobre — e o crescimento da metalização pode extrapolar a área original do desenho — o crescimento excessivo. São desvios entre o que foi projetado e o que ficou.
4. Espessura do cobre e compensação de corrosão
A consequência prática: a largura final da trilha depende não só do desenho, mas da espessura do cobre e do controle da corrosão. Quanto maior a espessura inicial do cobre, mais tempo de corrosão é necessário — e mais ataque lateral a trilha sofre. Por isso largura de trilha e espessura de cobre andam sempre juntas.
Para compensar essa perda, o projeto pode aplicar compensação de corrosão (etch compensation): um ajuste que alarga ligeiramente os condutores no desenho, antecipando o ataque lateral.
5. Por que isso importa para quem especifica
Atenção do comprador. Quando você especifica trilhas e espaços muito finos numa placa de cobre espesso, está pedindo duas coisas em tensão: muito cobre para remover e, ao mesmo tempo, controle lateral apertado. Há um limite físico nessa combinação. Antes de fechar o projeto, valide largura e espaço mínimos para a gramatura de cobre escolhida — não em abstrato. Essa conversa com o fabricante, antes da cotação, evita refugo e revisões.
A largura de trilha e a isolação praticadas pela Micropress para cada espessura de cobre estão na Capacidade Técnica.
Por que trilha mínima e cobre precisam ser decididos juntos ainda na fase de projeto é assunto do capítulo de DFM.
Com o circuito revelado
A placa agora tem o circuito definido e limpo. O próximo passo é protegê-lo: cobrir o cobre que não deve receber solda e deixar exposto apenas o que será soldado. É a máscara de solda.
Este conteúdo corresponde ao Capítulo 7 — Corrosão: revelar o circuito do Guia Profissional — Produção e Especificação de Placas de Circuito Impresso, de Gilmar Aparecido de Souza, 1ª edição, 2026, ISBN 978-65-02-22524-0. Adaptado para leitura na web.
