A máscara é a roupa da placa. Com o circuito definido, é hora de cobrir o cobre que não deve receber solda e deixar à mostra apenas o que será soldado — ilhas e furos. É a máscara que dá à placa sua cara final, em geral verde, e, mais importante, que a protege contra oxidação e contra pontes de solda na montagem.
1. O objetivo
A máscara de solda (solder mask, solder resist ou polymer coating) é um revestimento isolante, resistente à solda, aplicado sobre as áreas que não devem ser soldadas. Ela cumpre três funções:
- Impedir solda onde não se quer — evita que a solda escorra para trilhas e crie pontes, isto é, curtos, durante a montagem;
- Proteger o circuito — barreira contra oxidação, umidade e contaminação ao longo da vida da placa;
- Deixar exposto só o necessário — abre exatamente sobre as ilhas e os furos que receberão solda.
2. Tipos de máscara
Historicamente, a máscara era serigrafada, aplicada por tela — e continua sendo. As opções na prática são:
- Máscara serigráfica — a serigrafia continua amplamente utilizada, sobretudo em placas convencionais e em aplicações de maior volume, onde o menor custo de processamento ainda representa uma vantagem importante;
- LPI (Liquid Photoimageable) — tinta líquida fotossensível, predominante nas aplicações que exigem maior precisão, melhor registro e maior definição; é o tipo mais comum;
- Máscara de filme seco (dry-film solder mask) — película fotossensível de máscara laminada sobre a placa, para casos específicos.
Não confundir com o filme seco que forma o circuito. Na transferência de imagem, o filme seco é um resiste provisório: define onde o cobre cresce e depois é removido. Na máscara de filme seco, o filme é a própria máscara de solda e permanece na placa.
Como na transferência de imagem do circuito, a exposição da máscara pode ser feita por fotolito ou diretamente por LDI — com os mesmos ganhos de registro e definição.
A linha da Micropress trabalha com máscara fotográfica (photoimageable), no fluxo aplicar → expor → revelar.
3. O processo
Na máscara fotográfica, a sequência espelha a do circuito: aplicação do material sobre toda a placa, exposição seletiva à luz, que define o que fica e o que abre, revelação, que remove o material não exposto das áreas que serão soldadas, e cura final, que dá à máscara suas propriedades definitivas.
O registro é, de novo, crítico: a máscara precisa abrir centrada sobre as ilhas. Desalinhou, e a máscara invade a área soldável ou expõe trilha que deveria proteger.
4. Clearance, cobertura e vias
Alguns conceitos de projeto se decidem aqui e merecem atenção.
Clearance ao redor das ilhas. A abertura da máscara é um pouco maior que a ilha, para garantir que a solda tenha área limpa. Em componentes SMD, isso leva à distinção entre ilhas definidas pela máscara e ilhas não definidas pela máscara (NSMD) — uma escolha de projeto que afeta a junta de solda.
Cobertura entre trilhas. A máscara precisa preencher bem os espaços entre trilhas adjacentes. Em espaços muito estreitos surge o risco de sliver: uma tira fina e frágil de máscara que pode se soltar. O sliver está normalmente associado ao espaçamento mínimo entre aberturas da máscara — quando duas aberturas ficam próximas demais, a trave de máscara entre elas (o dam) fica fina o suficiente para se desprender. É um tema clássico de DFM.
Vias tampadas (tenting e plugging). Vias podem ser intencionalmente cobertas pela máscara (tented) ou preenchidas (plugged), para impedir que recebam solda ou para proteção. Vale a distinção: uma via tented não é necessariamente uma via preenchida — ela é apenas recoberta pela máscara, podendo permanecer oca por dentro; já a via plugged é efetivamente preenchida. É uma decisão de projeto que precisa ser explicitada.
5. Espessura e defeitos típicos
A espessura da máscara é especificada e controlada. Entre os defeitos que o profissional deve reconhecer estão as pontes de solda por abertura malfeita, o sangramento (bleeding) da máscara sobre a área soldável, o enrugamento (wrinkling) e os slivers já citados. Cada um deles nasce de um descontrole de processo e vira problema na montagem.
Os requisitos de qualificação e desempenho da máscara de solda permanente são definidos pela norma IPC-SM-840.
6. Cor
O verde é padrão por razões históricas e de contraste, mas a máscara pode ser de praticamente qualquer cor — preto, branco, azul, vermelho. A cor praticamente não altera as propriedades elétricas ou mecânicas da máscara: a decisão é de processo, estética e, às vezes, funcional, pelo contraste para inspeção, com eventual impacto de custo e prazo conforme a cor. Vale lembrar que certas cores, como o preto, podem dificultar alguns sistemas de inspeção óptica, justamente pelo baixo contraste.
Atenção do comprador. A máscara não é só “a cor da placa”: ela carrega decisões técnicas — clearance, NSMD, vias tampadas — que afetam a montagem. Definir essas escolhas no projeto, e não deixá-las implícitas, é o que garante que a placa solde como você espera.
O ajuste de abertura, a trave mínima entre ilhas e as cores de máscara praticadas pela Micropress estão na Capacidade Técnica.
Com o circuito protegido
Com o circuito protegido, a placa recebe sua identificação — as marcações de componentes, a legenda. Na linha da Micropress, a ordem é máscara → legenda → acabamento de superfície, e é essa a sequência dos próximos capítulos.
Este conteúdo corresponde ao Capítulo 8 — Máscara de solda: proteger o circuito, expor o que solda do Guia Profissional — Produção e Especificação de Placas de Circuito Impresso, de Gilmar Aparecido de Souza, 1ª edição, 2026, ISBN 978-65-02-22524-0. Adaptado para leitura na web.
